Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X9SCFF-F-B

В наличии

Материнская плата Supermicro X9SCFF-F (MBD-X9SCFF-F-B) специальный форм-фактор, LGA 1155, ECC DDR3

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X9SCFF-F

Supermicro X9SCFF-F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8.5" x 13", (21.6cm x 33.0cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры *** * сокет H2 (LGA 1155).

Объём памяти - 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM).

Тип памяти - 1333/1600MHz*** ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты UDIMMs.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X9SCFF-F-B. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 8.5" x 13", (21.6cm x 33.0cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры *** * сокет H2 (LGA 1155)
  • Объём памяти: 4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)
  • Тип памяти: 1333/1600MHz*** ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты UDIMMs
  • Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0 IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка Nuvoton WPCM450 BMC
  • Управление электропитанием: ACPI / ACPM Управление питанием Main Коммутатор Override Mechanism Включение питания режим для AC питание восстановление
  • Особенности и ограничения шасси: специальный форм-фактор корпус.
  • Слоты PCIe: 2 (x8) Micro-LP PCI-E 3.0 слоты***
  • Функции BIOS: SMBIOS 2.7 ACPI 4.0 Plug and Play (PnP) Пробуждение по часам реального времени RTC USB Клавиатура поддержка
  • Дополнительные функции: RoHS Halogen Free
  • Порты USB: 5x USB 2.0 порты (2 через разъём, 1 тип A, 2 задний)
  • Объёмы модулей DIMM: 8GB, 4GB, 2GB, 1GB
  • Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева +5V Дежурный режим alert LED UID/Удалённый UID
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: X9SCFF-F-B
  • Артикул: MBD-X9SCFF-F-B
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X9SCFF-F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SSG-5017R-iHDP, Supermicro SYS-F517H6-FT. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9SRG-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA 2011, DDR3. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9QRi-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA 2011, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X9SCFF-F-B вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.

Технические характеристики MBD-X9SCFF-F-B

Идентификация

Артикул
MBD-X9SCFF-F-B
Бренд
Supermicro
Модель
X9SCFF-F-B
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA
BMC встроенный Matrox G200; VGA через KVM
Интерфейсы SATA
2x SATA3 (6Gb/s) 4x SATA2 (3Gb/s); 6x SATA порты
Контроллер Super I/O
Nuvoton WPCM450RA0BX
Поддержка DOM
1x DOM (Disk on Module) разъём питания
Поддержка TPM
1x TPM Разъём
Порты USB
5x USB 2.0 порты (2 через разъём, 1 тип A, 2 задний)
Последовательные порты и разъёмы
1x Быстрый UART 16550 последовательный порт
Сетевые контроллеры
Intel® i350 GbE контроллер Виртуальный Машина Устройство Очереди Высокий efficient I/O накладные расходы Поддерживается 10BASE-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход 1x Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)
Сетевые порты LAN
2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты 1x RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe
2 (x8) Micro-LP PCI-E 3.0 слоты***
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0 IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка Nuvoton WPCM450 BMC
Чипсет
Intel® C204 PCH чипсет

Конструкция и монтаж

1U Корпус
CSE-816LT-655B
Tower / 4U Стоечный
CSE-F414IS-R1K62BP
Габариты
8.5" x 13", (21.6cm x 33.0cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Особенности и ограничения шасси
Специальный форм-фактор корпус.
Поддерживаемые модели
SYS-F517H6-FT
Совместимые операционные системы
?
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.5 V
Объём памяти
4x 240-pin DDR3 DIMM разъёмы Поддерживается до 32 GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)
Объёмы модулей DIMM
8GB, 4GB, 2GB, 1GB
Тип памяти
1333/1600MHz*** ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты UDIMMs

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
RoHS Halogen Free
Индикаторы
CPU / Система Индикатор перегрева +5V Дежурный режим alert LED UID/Удалённый UID
Контроль вентиляторов
8x вентилятор разъёмы с тахометр состояние мониторинг
Контроль напряжений
Контроль для CPU ядра, +1.8V, +3.3V, +5V, ±12V, +3.3V Дежурный режим, +5V Дежурный режим, VBAT, HT, Память, Чипсет Напряжения. 5-Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.60V
Контроль температуры
CPU тепловой защита поддержка FC температура измерение logic PECI

Процессорная подсистема

Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры *** * сокет H2 (LGA 1155)

Управление и совместимость

Программные средства управления
IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка SuperDoctor® III Сторожевой таймер NMI
Тип BIOS
64Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
Управление электропитанием
ACPI / ACPM Управление питанием Main Коммутатор Override Mechanism Включение питания режим для AC питание восстановление
Функции BIOS
SMBIOS 2.7 ACPI 4.0 Plug and Play (PnP) Пробуждение по часам реального времени RTC USB Клавиатура поддержка

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе