Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: SSG-5017R-iHDP

В наличии

Система хранения данных Supermicro SSG-5017R-iHDP 1U, LGA 1155, ECC DDR3

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание системы хранения данных Supermicro SSG-5017R-iHDP

Supermicro SSG-5017R-iHDP - система хранения данных. Изделие создаёт аппаратную основу для размещения и доступа к массивам данных.

Систему подбирают по требуемой ёмкости, характеру доступа и схеме подключения. Накопители, контроллеры и средства передачи данных рассматривают совместно.

Системная плата - Super X9SCFF-F.

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры * сокет H2 (LGA 1155).

Количество слотов DIMM - 4x 240-pin DDR3 слотов DIMM Поддерживается до 32GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM).

Тип памяти - 1333/1066MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM.

Объёмы модулей DIMM - 8GB, 4GB, 2GB, 1GB.

Дисковые подключения проверяют по типу интерфейса и монтажному исполнению. Затем оценивают доступ для установки и обслуживания накопителей.

При интеграции сети проверяют совместимость кабелей и подключаемого оборудования. Настройку режимов завершают проверкой обмена данными.

При подборе фиксируют точное исполнение SSG-5017R-iHDP. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Организация хранения влияет на скорость доступа к данным и удобство обслуживания. Требования к резервированию задают при проектировании всей конфигурации.

Для дисковой подсистемы сопоставляют ёмкость и характер доступа к данным. Нужное число подключений определяют до выбора накопителей.

Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.

Технические особенности

  • Системная плата: Super X9SCFF-F
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры * сокет H2 (LGA 1155)
  • Количество слотов DIMM: 4x 240-pin DDR3 слотов DIMM Поддерживается до 32GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)
  • Тип памяти: 1333/1066MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
  • Объёмы модулей DIMM: 8GB, 4GB, 2GB, 1GB
  • Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F) При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F) Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации) При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
  • Блок питания: Сертификация: Platinum Level; [ Проверка Отчёт ]
  • Слоты PCIe: 1x PCI-E 3.0 x8 Низкопрофильное исполнение слот; (Опционально 10GbE Сетевые подключения) UIO AOC Совместимость Matrix
  • Дисковая объединительная плата: SAS/SATA HDD Объединительная плата
  • Порты USB: 2 USB 2.0 порты всего
  • Форм-фактор: 1U
  • Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Чипсет: Intel® C204 Чипсет
  • Тип оборудования: Серверные системы
  • Назначение изделия: Создаёт аппаратную основу для размещения и доступа к массивам данных

Применение

Супермикро SSG-5017R-iHDP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В составе инфраструктуры изделие выбирают под конкретную техническую роль. Его параметры сопоставляют с оборудованием, которое будет работать рядом.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0118L-03, Supermicro CBL-0296L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Компоновка системы связана с размещением накопителей и внутренних соединений. При оценке исполнения учитывают доступ к отсекам и маршруты кабелей.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Схему портов удобнее подготовить до установки оборудования. Это упрощает подключение узлов и последующее сопровождение сети.

Монтаж и эксплуатация

Перед вводом в работу проверяют совместимость накопителей и выбранной схемы подключения. Затем выполняют проверку массива с данными, которые можно безопасно использовать для тестирования.

Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SSG-5018A-AR12L. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: FCBGA 1283, DDR3. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SSG-5019D8-TR12P. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Intel® Xeon® процессор D-2146NT, ECC DDR4. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SSG-5017R-iHDP вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.

Технические характеристики SSG-5017R-iHDP

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA
Matrox G200eW 16MB DDR2 graphics контроллер; 1 VGA порт
Интерфейсы SAS
8 SAS2 порты (6Gbps) поддерживается через Broadcom 2308 AOC
Интерфейсы SATA
2 SATA3 (6Gbps) & 4 SATA2 (3Gbps) RAID 0, 1, 5, 10 поддержка (Windows) RAID 0, 1, 10 поддержка (Linux); 2 SATA 3.0 порты (6Gbps) 4 SATA 2.0 порты (3Gbps)
Порты USB
2 USB 2.0 порты всего
Сетевые контроллеры
Intel® i350 Два порт GbE LAN Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы Поддерживается 10BASE-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход 1x Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)
Сетевые порты LAN
2 RJ45 LAN порты 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe
1x PCI-E 3.0 x8 Низкопрофильное исполнение слот; (Опционально 10GbE Сетевые подключения) UIO AOC Совместимость Matrix
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0 IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка Winbond WPCM540 BMC
Чипсет
Intel® C204 Чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул
SSG-5017R-iHDP
Бренд
Supermicro
Высота
1.7" (43mm)
Глубина
35.75" (908mm)
Дисковая объединительная плата
SAS/SATA HDD Объединительная плата
Индикаторы
Питание LED
Кнопки
Питание On/Off кнопка Система Сброс кнопка
Масса брутто
38 lbs (16.5kg)
Модель
SSG-5017R-iHDP
Модель шасси
CSE-816LT-655B
Назначение изделия
Создаёт аппаратную основу для размещения и доступа к массивам данных
Тип оборудования
Серверные системы
Форм-фактор
1U Стоечный
Ширина
17.2" (437mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM
4x 240-pin DDR3 слотов DIMM Поддерживается до 32GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.5 V, 1.35 V
Объёмы модулей DIMM
8GB, 4GB, 2GB, 1GB
Тип памяти
1333/1066MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM

Питание и охлаждение

Блок питания: AC Вход
100 - 240V, 8.5A Максимум., 50 - 60Hz
Блок питания: Блоки питания
650W AC-DC Высокий Efficiency Блок питания
Блок питания: Дежурная линия +5V
3 Amp
Блок питания: Линия +12V
54.1Amp
Блок питания: Сертификация
Platinum Level; [ Проверка Отчёт ]
Вентиляторы
8x Heavy нагрузка вентиляторы w/ оптимальный вентилятор скорость управление

Подсистема хранения

Стационарный
12x Стационарный 3.5" HDD отсеки (connected до AOC w/ 8x Broadcom 2308 SAS2 Порты и 4x SATA2/3 Порты) 2x Стационарный 2.5" HDD/SSD для OS (connected до 2x SATA2 Порты)

Процессорная подсистема

Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор E3-1200 & v2 серия, Intel® 2-го поколения и 3-го поколения Core i3, Intel® Pentium® и Celeron процессоры * сокет H2 (LGA 1155)

Управление и совместимость

Системная плата
Super X9SCFF-F
Тип BIOS
8MB SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
Функции BIOS
DMI 2.3 PCI 2.3 ACPI 1.0 / 2.0 USB Клавиатура поддержка SMBIOS 2.3

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F) При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F) Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации) При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе