Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-B14DBE

В наличии

Материнская плата Supermicro B14DBE (MBD-B14DBE) специальный форм-фактор, LGA-4710, ECC DDR5

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro B14DBE

Supermicro B14DBE - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17.01" x 9.57" (43.22cm x 24.32cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра.

Количество ядер - P-ядра: до 144C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B14DBE. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 17.01" x 9.57" (43.22cm x 24.32cm)
  • Процессоры и сокет: Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра
  • Количество ядер: P-ядра: до 144C
  • Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
  • Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
  • Контроль вентиляторов: Скорость вентилятора управление
  • Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280; M.2 поддержка требуется an опционально M.2 адаптер плата)
  • Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
  • Поддержка TPM: 1 TPM на плате
  • Порты USB: 1 USB 3.1 Gen1 Тип-A порты
  • Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
  • Объёмы модулей DIMM: MRDIMM (P-core только):32GB, 64GB; RDIMM:16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: B14DBE
  • Артикул: MBD-B14DBE
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B14DBE подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B14SBE-CPU-25G, Supermicro X14DBHM. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B14SBE-CPU-25G. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBHM. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: OCP M-FLW, OCP M-FLW. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-B14DBE зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.

Технические характеристики MBD-B14DBE

Идентификация

Артикул
MBD-B14DBE
Бренд
Supermicro
Модель
B14DBE
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Конфигурация PCIe
6 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
Поддержка TPM
1 TPM на плате
Порты USB
1 USB 3.1 Gen1 Тип-A порты
Разъёмы M.2
2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280; M.2 поддержка требуется an опционально M.2 адаптер плата)
Сетевой контроллер
Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер E810-XXVAM2

Конструкция и монтаж

Габариты
17.01" x 9.57" (43.22cm x 24.32cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.1V
Объёмы модулей DIMM
MRDIMM (P-core только):32GB, 64GB; RDIMM:16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Поддержка памяти
Количество слотов: 32 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 1TB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимальная память (2DPC): до 8TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
ACPI питание управление; Корпус вскрытие контроль; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID
Индикаторы
CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
Контроль вентиляторов
Скорость вентилятора управление
Контроль напряжений
+12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
Контроль температуры
CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка

Процессорная подсистема

Количество ядер
P-ядра: до 144C
Ограничения процессорной подсистемы
Поддерживается до 350W TDP Процессоры
Процессоры и сокет
Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
Тип BIOS
AMI 64MB UEFI
Функции BIOS
ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе