Материнская плата Supermicro X14DBHM (MBD-X14DBHM) LGA-4710, ECC DDR5, количество ядер: P-ядра: до 144C

Основное описание материнской платы Supermicro X14DBHM

Supermicro X14DBHM - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - OCP M-FLW.

Габариты - 16.66" x 13.7" (42.3164cm x 34.798cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.2 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра.

Количество ядер - P-ядра: до 144C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14DBHM. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: OCP M-FLW
• Габариты: 16.66" x 13.7" (42.3164cm x 34.798cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.2 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра
• Количество ядер: P-ядра: до 144C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Дополнительные функции: ACPI питание управление; Корпус вскрытие контроль; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; UID
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Контроль вентиляторов: Скорость вентилятора управление
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Поддержка памяти: Количество слотов: 32 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM; Максимальная память (2DPC): до 8TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
• Функции BIOS: ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
• Порты USB: 1 USB 3.2 Gen1 Тип-A порты (через DC-SCM)
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14DBHM
• Артикул: MBD-X14DBHM
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14DBHM подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SBHM, Supermicro X14SBH. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBHM. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: OCP M-SDNO, OCP M-SDNO. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBH. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Комплектация

В заявке на MBD-X14DBHM укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.