Материнская плата Supermicro X14SBHM (MBD-X14SBHM) LGA-4710, ECC DDR5, количество ядер: P-ядра: до 144C

Основное описание материнской платы Supermicro X14SBHM

Supermicro X14SBHM - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - OCP M-SDNO.

Габариты - 8.27" x 12.03" (21cm x 30.559cm).

Процессоры и сокет - Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.2 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра.

Количество ядер - P-ядра: до 144C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SBHM. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Технические особенности

• Форм-фактор: OCP M-SDNO
• Габариты: 8.27" x 12.03" (21cm x 30.559cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.2 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра
• Количество ядер: P-ядра: до 144C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Поддержка памяти: Количество слотов: 16 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только)
• Сетевые порты LAN: 1 RJ45 LAN порты
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Сетевой контроллер: AIOM для LAN
• Индикаторы: CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,8 -вентилятор состояние,Корпус вскрытие разъём,Память Напряжения,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Дополнительные интерфейсы: 1 DC-SCM порты
• Контроль вентиляторов: Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
• Программные средства управления: Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); SuperServer Automation Assistant (SAA)
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14SBHM
• Артикул: MBD-X14SBHM
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SBHM подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SBH, Supermicro X14DBHM. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBH. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBHM. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: OCP M-FLW, OCP M-FLW. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Комплектация

В заявке на MBD-X14SBHM укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.