Материнская плата Supermicro B14DBE-AP (MBD-B14DBE-AP) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro B14DBE-AP

Supermicro B14DBE-AP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 9.57" x 19.05" (24.31cm x 48.39cm).

Процессоры и сокет - Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры.

Количество ядер - P-ядра: до 128C/256T; до 504MB кэш; E-ядра: до 288C/288T; до 576MB кэш.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B14DBE-AP. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 9.57" x 19.05" (24.31cm x 48.39cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры
• Количество ядер: P-ядра: до 128C/256T; до 504MB кэш; E-ядра: до 288C/288T; до 576MB кэш
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Функции BIOS: ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Конфигурация PCIe: 7 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты; 1 PCIe 5.0 x16 слот
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,ACPI питание управление,BMC/IPMI Контроль активности LED,DIMM температура,NVMetemperature,PCH температура,Peripheral температура,Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/(TSI),Система температура,Vcore,Vmem
• Поддержка памяти: Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только)
• Сетевой контроллер: Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер E810-XXVAM2; AIOM для LAN
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Напряжение памяти: 1.1V
• Бренд: Supermicro
• Модель: B14DBE-AP
• Артикул: MBD-B14DBE-AP
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B14DBE-AP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14DBG-AP, Supermicro X14DBG-DAP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-AP. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: количество ядер: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-DAP. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: 10GbE, количество ядер: до 128C. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-B14DBE-AP вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.