Материнская плата Supermicro X14DBG-AP (MBD-X14DBG-AP) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14DBG-AP

Supermicro X14DBG-AP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 17" x 14.95" (43.18cm x 37.97cm).

Процессоры и сокет - Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра.

Количество ядер - до 128C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14DBG-AP. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 17" x 14.95" (43.18cm x 37.97cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра
• Количество ядер: до 128C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Чипсет: Система on Микросхема
• Контроль вентиляторов: 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); CPU тепловой защита поддержка
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,ACPI питание управление,BMC/IPMI Контроль активности LED,DIMM температура,GPUtemperature,Низкий шум вентилятор скорость управление,Контроль напряжения ядер CPU,PCH температура,Peripheral температура,Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/(TSI),Система температура,Vcore,Vmem
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
• Функции BIOS: ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Дополнительные функции: Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря
• Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14DBG-AP
• Артикул: MBD-X14DBG-AP
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14DBG-AP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14DBG-DAP, Supermicro X14DBT-FAP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-DAP. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBT-FAP. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: P-ядра: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Комплектация

При подборе MBD-X14DBG-AP согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.