Артикул: MBD-X14DBT-FAP
В наличии
Материнская плата Supermicro X14DBT-FAP (MBD-X14DBT-FAP) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X14DBT-FAP
Supermicro X14DBT-FAP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8.7" x 27" (22.1cm x 68.58cm).
Процессоры и сокет - Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры.
Количество ядер - P-ядра: до 128C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14DBT-FAP. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8.7" x 27" (22.1cm x 68.58cm)
- Процессоры и сокет: Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры
- Количество ядер: P-ядра: до 128C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
- Напряжение памяти: 1.1V
- Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Функции BIOS: ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; PECI
- Индикаторы: BMC Контроль активности LED; Питание LED; UID/remote UID LED
- Порты USB: 2 USB 2 Тип-A порты
- Сетевые порты LAN: 1 RJ45 1 GBASE-T Выделенный IPMI LAN порты (ASPEED AST2600 BMC)
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
- Бренд: Supermicro
- Модель: X14DBT-FAP
- Артикул: MBD-X14DBT-FAP
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X14DBT-FAP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14DBG-AP, Supermicro X14DBG-DAP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-AP. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: количество ядер: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-DAP. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, количество ядер: до 128C. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции MBD-X14DBT-FAP вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X14DBT-FAP
Идентификация
- Артикул
- MBD-X14DBT-FAP
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X14DBT-FAP
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 5.0 x16 AIOM Сетевые подключения слот; 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) слот; 2 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты; 1 PCIe 5.0 x8 слот, For M.2 адаптер до поддержка два NVMe M.2 устройства; 1 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слот, For cabling до хранение данных объединительная плата
- Поддержка TPM
- 1 TPM разъём
- Порты USB
- 2 USB 2 Тип-A порты
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 22110)
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45 1 GBASE-T Выделенный IPMI LAN порты (ASPEED AST2600 BMC)
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 8.7" x 27" (22.1cm x 68.58cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- MRDIMM (P-core только):32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB; RDIMM:32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB; 3DS RDIMM:256GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM
Питание и охлаждение
- Индикаторы
- BMC Контроль активности LED; Питание LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 4x 8-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы)
- Контроль напряжений
- +3.3V,+5V,+5V дежурный режим,2 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг,3.3V дежурный режим,ACPI питание управление,BMC/IPMI Контроль активности LED,CPU тепловой защита поддержка,Контроль напряжения ядер CPU,Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/(TSI)
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- P-ядра: до 128C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 500W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






