Материнская плата Supermicro B14SBE-CPU-25G (MBD-B14SBE-CPU-25G) специальный форм-фактор, LGA-4710, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro B14SBE-CPU-25G

Supermicro B14SBE-CPU-25G - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 12.1" x 9.36" (30.74cm x 23.77cm).

Процессоры и сокет - Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.0b или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра.

Количество ядер - P-ядра: до 144C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B14SBE-CPU-25G. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 12.1" x 9.36" (30.74cm x 23.77cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра; *BIOS 1.0b или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серия процессоры с P-ядра
• Количество ядер: P-ядра: до 144C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Сетевой контроллер: Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер E810-XXVAM2, Два (2) 25GbE Ethernet порты от KR интерфейс до BP
• Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
• Поддержка памяти: Количество слотов: 16 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимальная память (2DPC): до 2TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM
• Чипсет: Система on Микросхема
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Объёмы модулей DIMM: 3DS RDIMM:256GB; MRDIMM (P-core только):32GB, 64GB; RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
• Функции BIOS: ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
• Дополнительные функции: ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID
• Напряжение памяти: 1.1V
• Бренд: Supermicro
• Модель: B14SBE-CPU-25G
• Артикул: MBD-B14SBE-CPU-25G
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B14SBE-CPU-25G подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B13SEE-CPU-25G, Supermicro B14SBE-CPU-AP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B13SEE-CPU-25G. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA-4677, IPMI. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B14SBE-CPU-AP. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-7529, количество ядер: P-ядра: до 128C; E-ядра: до 288C. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Комплектация

Для исполнения MBD-B14SBE-CPU-25G заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.