Материнская плата Supermicro B14SBE-CPU-AP (MBD-B14SBE-CPU-AP) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro B14SBE-CPU-AP

Supermicro B14SBE-CPU-AP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 12.1" x 9.36" (30.74cm x 23.77cm).

Процессоры и сокет - Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры; *BIOS 2.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6+ процессоры.

Количество ядер - P-ядра: до 128C; E-ядра: до 288C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B14SBE-CPU-AP. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 12.1" x 9.36" (30.74cm x 23.77cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры; *BIOS 2.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6+ процессоры
• Количество ядер: P-ядра: до 128C; E-ядра: до 288C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
• Индикаторы: CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
• Напряжение памяти: 1.1V
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,GPUtemperature,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280; M.2 поддержка требуется an опционально M.2 адаптер плата)
• Контроль вентиляторов: Скорость вентилятора управление
• Бренд: Supermicro
• Модель: B14SBE-CPU-AP
• Артикул: MBD-B14SBE-CPU-AP
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B14SBE-CPU-AP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B14SBE-CPU-25G, Supermicro B13SEE-CPU-25G. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B14SBE-CPU-25G. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-4710, количество ядер: P-ядра: до 144C. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B13SEE-CPU-25G. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA-4677, IPMI. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-B14SBE-CPU-AP вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.