Материнская плата Supermicro B13SEE-CPU-25G (MBD-B13SEE-CPU-25G) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro B13SEE-CPU-25G

Supermicro B13SEE-CPU-25G - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 9.358" x 11.408" (23.77cm x 28.98cm).

Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Количество ядер - до 56C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B13SEE-CPU-25G. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 9.358" x 11.408" (23.77cm x 28.98cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Количество ядер: до 56C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Поддержка памяти: Количество слотов: 16 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM; Максимальная память (2DPC): до 4TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ persistent память 300 серия
• Объёмы модулей DIMM: 3DS RDIMM:256GB; RDIMM/LRDIMM:16GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
• Чипсет: Intel® C741
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
• Дополнительные функции: +3.3V; +5V; +5V дежурный режим; 3.3V дежурный режим; PECI/TSI; Температура из CPU, PCH, Система, DIMM, Peripheral; Температура из GPU, NvMe, SAS HDD
• Тип BIOS: AMI 32MB UEFI
• Конфигурация PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 SIOM слот; 1 PCIe 5.0 x16 через Mezzanine Плата Разъём слот; 1 PCIe 5.0 x16 SIOM слот
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
• Бренд: Supermicro
• Модель: B13SEE-CPU-25G
• Артикул: MBD-B13SEE-CPU-25G
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B13SEE-CPU-25G подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SKT-1424L-001B-FXC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-PT. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B13DET. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 64C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Комплектация

Для исполнения MBD-B13SEE-CPU-25G заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.