Материнская плата Supermicro B13DET (MBD-B13DET) специальный форм-фактор, LGA-4677, 25GbE

Основное описание материнской платы Supermicro B13DET

Supermicro B13DET - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 6.3" x 18.3" (16cm x 46.48cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM).

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-B13DET. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 6.3" x 18.3" (16cm x 46.48cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM)
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Конфигурация PCIe: 2 PCIe 5.0 x16 через Mezzanine Плата Разъём слоты
• Чипсет: Intel® C741
• Объёмы модулей DIMM: RDIMM:16GB, 32GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB
• Поддержка памяти: Количество слотов: 16 слотов DIMM
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Контроль вентиляторов: Индикатор перегрева индикация
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
• Бренд: Supermicro
• Модель: B13DET
• Артикул: MBD-B13DET
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро B13DET подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SKT-1424L-001B-FXC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DET. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: ECC DDR5, специальный форм-фактор. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEH. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: ECC DDR5, специальный форм-фактор. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Комплектация

Для исполнения MBD-B13DET заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.