Материнская плата Supermicro X13DEH (MBD-X13DEH) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13DEH

Supermicro X13DEH - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 12" x 16.5" (30.48cm x 41.91cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM).

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13DEH. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 12" x 16.5" (30.48cm x 41.91cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM)
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Интерфейсы SATA: 1 SATA (6Gbps) через Intel® C741; через SlimSAS LP
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Тип BIOS: AMI 32MB UEFI
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Чипсет: Intel® C741
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,5 -вентилятор состояние,Корпус вскрытие разъём,Чипсет напряжение,Память Напряжения,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Напряжение памяти: 1.1V
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13DEH
• Артикул: MBD-X13DEH
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13DEH подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13QEH+, Supermicro X13DEG-R. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13QEH+. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-1700, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-R. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X13DEH удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.