Артикул: MBD-X13QEH+
В наличии
Материнская плата Supermicro X13QEH+ (MBD-X13QEH+) специальный форм-фактор, LGA-1700, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13QEH+
Supermicro X13QEH+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 16.8" x 22.87" (426.72cm x 580.9cm).
Процессоры и сокет - Четыре сокет V0 (LGA-1700); 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Количество ядер - до 64C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13QEH+. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 16.8" x 22.87" (426.72cm x 580.9cm)
- Процессоры и сокет: Четыре сокет V0 (LGA-1700); 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Количество ядер: до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
- Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,CPU температура,CPU тепловой защита поддержка,Скорость вентилятора управление,Память температура,PCH температура,Peripheral температура,Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/(TSI),Система температура,Veore,Vmem
- Последовательные интерфейсы: 1 COM порты (задний)
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Поддержка памяти: Количество слотов: 64 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 8TB ECC DDR5 RDIMM
- Контроль вентиляторов: 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы)
- Напряжение памяти: 1.1V
- Порты USB: 2 Тип-A порты (Задний)
- Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Бренд: Supermicro
- Модель: X13QEH+
- Артикул: MBD-X13QEH+
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13QEH+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13DEH, Supermicro X13DEM. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEH. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA-4677, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEM. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA-4677, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
Комплектация
При подборе MBD-X13QEH+ согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики MBD-X13QEH+
Идентификация
- Артикул
- MBD-X13QEH+
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X13QEH+
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Порты USB
- 2 Тип-A порты (Задний)
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (задний)
- Чипсет
- Intel® C741
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 16.8" x 22.87" (426.72cm x 580.9cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 64 слотов DIMM; Максимальная память (2DPC): до 8TB ECC DDR5 RDIMM
Питание и охлаждение
- Контроль вентиляторов
- 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы)
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+3.3V дежурный режим,+5V,+5V дежурный режим,CPU температура,CPU тепловой защита поддержка,Скорость вентилятора управление,Память температура,PCH температура,Peripheral температура,Платформа Environment Управление Интерфейс (PECI)/(TSI),Система температура,Veore,Vmem
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Четыре сокет V0 (LGA-1700); 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.4; SMBIOS 2.8/3.5; UEFI 2.8A; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






