Материнская плата Supermicro X13DEM (MBD-X13DEM) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13DEM

Supermicro X13DEM - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 11.5" x 17" (29.21cm x 43.18cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM).

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13DEM. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 11.5" x 17" (29.21cm x 43.18cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM)
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Индикаторы: CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
• Поддержка памяти: Количество слотов: 32 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (2DPC): до 4TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM
• Поддержка TPM: 1 TPM разъём
• Дополнительные функции: ACPI питание управление; Корпус вскрытие контроль; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка; UID
• Объёмы модулей DIMM: RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB; 3DS RDIMM:128GB, 256GB
• Порты USB: 1 USB 3.2 Gen1x1 порты (Разъём)
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,5 -вентилятор состояние,Корпус вскрытие разъём,Чипсет напряжение,Память Напряжения,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Контроль вентиляторов: 8x 6-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13DEM
• Артикул: MBD-X13DEM
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13DEM подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-R. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B13DET. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Комплектация

Для исполнения MBD-X13DEM заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9672V. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.