Материнская плата Supermicro X13DET (MBD-X13DET-B) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X13DET

Supermicro X13DET - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 7.62" x 18.8" (19.36cm x 47.75cm).

Процессоры и сокет - Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM).

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13DET-B. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 7.62" x 18.8" (19.36cm x 47.75cm)
• Процессоры и сокет: Два сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; Поддерживается Intel Xeon CPU Максимум серия с высокий bandwidth память (HBM)
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
• Последовательные интерфейсы: 1 COM порты (разъём)
• Дополнительные интерфейсы: 1 AIOM порты
• Интерфейсы SATA: 4 SATA (6Gbps) через Intel® C741; через SlimSAS; 8 SATA (6Gbps) через Intel® C741; через SlimSAS
• Поддержка памяти: Количество слотов: 16 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
• Контроль вентиляторов: 2x 4-pin вентилятор разъёмы (до 2 вентиляторы); Узел manager поддержка
• Видеовыходы: 1 VGA D-Sub Разъём порты
• Чипсет: Intel® C741
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2; ACPI 6.4; UEFI 2.8A; SMBIOS 2.8/3.5
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
• Бренд: Supermicro
• Модель: X13DET-B
• Артикул: MBD-X13DET-B
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X13DET подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro SKT-1424L-001B-FXC. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DEG-R. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 10GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-G. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор GrandTwin, специальный форм-фактор GrandTwin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X13DET-B зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9670H. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.