Артикул: MBD-X13SET-PT
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SET-PT (MBD-X13SET-PT) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SET-PT
Supermicro X13SET-PT - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 6.8" x 18.86" (17.27cm x 47.9cm).
Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Количество ядер - до 52C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 300W TDP Процессоры.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SET-PT. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 6.8" x 18.86" (17.27cm x 47.9cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Количество ядер: до 52C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 300W TDP Процессоры
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Артикул: MBD-X13SET-PT
- Дополнительные функции: ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка; UID; WOL
- Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Чипсет: Intel® C741
- Видеовыходы: 1 VGA порты; 1 Aspeed AST2600 BMC порты
- Порты USB: 2 USB 3.2 Gen1 порты (Задний)
- Поддержка TPM: 1 TPM 2.0 Разъём
- Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,4 -вентилятор состояние,Чипсет напряжение,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SET-PT подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-211TP-HPTR, Supermicro SYS-211TP-HPTRD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13DET. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 64C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SEB-TF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор SBB, специальный форм-фактор SBB. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции MBD-X13SET-PT вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X13SET-PT
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты; 1 Aspeed AST2600 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- 6 SATA (6Gbps) через Intel® C741; RAID 0/1/5/10 поддержка
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 5.0 x16 Правый Райзер слот; 1 PCIe 5.0 x16 Левый Райзер слот; 1 PCIe 5.0 x16 слот
- Поддержка DOM
- 2 SuperDOM (Disk on Module) порты с встроенным питанием
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём
- Порты USB
- 2 USB 3.2 Gen1 порты (Задний)
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
- Сетевой контроллер
- Два LAN с 10G SFP+
- Сетевые порты LAN
- 2 SFP+ 10 GbE LAN порты
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C741
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X13SET-PT
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.8" x 18.86" (17.27cm x 47.9cm)
- Модель
- X13SET-PT
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB; 3DS RDIMM:128GB, 256GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка; UID; WOL
- Индикаторы
- CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 2x 4-pin вентилятор разъёмы (до 2 вентиляторы); 4 вентиляторы с тахометр мониторинг; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,4 -вентилятор состояние,Чипсет напряжение,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 52C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 300W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.4; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8 или новее
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: -5°C до 55°C (23°F до 131°F ); При хранении Температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе