Артикул: MBD-X13SEB-TF
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SEB-TF (MBD-X13SEB-TF) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SEB-TF
Supermicro X13SEB-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 6.4" x 17.2" (16.256cm x 43.688cm).
Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Количество ядер - до 64C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SEB-TF. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 6.4" x 17.2" (16.256cm x 43.688cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Количество ядер: до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Конфигурация PCIe: 2 PCIe 5.0 x8 слоты; 2 PCIe 5.0 x16 слоты
- Бренд: Supermicro
- Напряжение памяти: 1.1V
- Сетевые порты LAN: 2 RJ45 10 GbE LAN порты; 1 RJ45 1 GbE Выделенный IPMI LAN порты
- Чипсет: Intel® C741
- Функции BIOS: ACPI 6.4; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8 или новее
- Индикаторы: CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Артикул: MBD-X13SEB-TF
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SEB-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X13SEW-TF, Supermicro X13SET-PT. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SEW-TF. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор WIO, специальный форм-фактор WIO. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-PT. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
Комплектация
В заявке на MBD-X13SEB-TF укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X13SEB-TF
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Конфигурация PCIe
- 2 PCIe 5.0 x8 слоты; 2 PCIe 5.0 x16 слоты
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём
- Порты USB
- 2 USB 3.1 Gen1 порты (Задний)
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 3.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 10 GbE LAN порты; 1 RJ45 1 GbE Выделенный IPMI LAN порты
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C741
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X13SEB-TF
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 6.4" x 17.2" (16.256cm x 43.688cm)
- Модель
- X13SEB-TF
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор SBB
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB; 3DS RDIMM:128GB, 256GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка; UID; WOL
- Индикаторы
- CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- Скорость вентилятора управление
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Чипсет напряжение,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.4; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8 или новее
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: -5°C до 55°C (23°F до 131°F ); При хранении Температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе