Артикул: MBD-X13SEW-TF
В наличии
Материнская плата Supermicro X13SEW-TF (MBD-X13SEW-TF) специальный форм-фактор, LGA-4677, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X13SEW-TF
Supermicro X13SEW-TF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm).
Процессоры и сокет - Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.
Количество ядер - до 64C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 350W TDP Процессоры.
При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X13SEW-TF. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
- Количество ядер: до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Поддержка DOM: 2 порты
- Интерфейсы SATA: 10 SATA (6Gbps) через Intel® C741; RAID 0/1/5/10 поддержка
- Функции BIOS: ACPI 6.4; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8 или новее
- Разъёмы M.2: 1 M.2 PCIe 3.0 x2 слот (M-key 2280/22110)
- Последовательные интерфейсы: 1 COM порты (разъём); 1 COM порты (задний)
- Контроль вентиляторов: 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
- Чипсет: Intel® C741
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
- Конфигурация PCIe: 1 PCIe 5.0 x8 Правый Райзер слот; 1 PCIe 5.0 x32 Левый Райзер слот; 5 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
- Бренд: Supermicro
- Модель: X13SEW-TF
- Артикул: MBD-X13SEW-TF
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X13SEW-TF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.
Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro c727520, Supermicro c733397. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SEB-TF. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор SBB, специальный форм-фактор SBB. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X13SET-PT. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции MBD-X13SEW-TF вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются SKT-1333L-0000-FXC, SKT-1424L-001B-FXC, CBL-0044L, SNK-P0088AP4. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики MBD-X13SEW-TF
Идентификация
- Артикул
- MBD-X13SEW-TF
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X13SEW-TF
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 Aspeed AST2600 BMC порты; 1 VGA D-Sub Разъём порты
- Интерфейсы SATA
- 10 SATA (6Gbps) через Intel® C741; RAID 0/1/5/10 поддержка
- Конфигурация PCIe
- 1 PCIe 5.0 x8 Правый Райзер слот; 1 PCIe 5.0 x32 Левый Райзер слот; 5 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
- Поддержка DOM
- 2 порты
- Поддержка TPM
- 1 TPM 2.0 Разъём
- Порты USB
- 2 USB 2.0 порты (разъём); 2 USB 2.0 порты (задний); 1 USB 2.0 Тип-A порты; 2 USB 3.2 Gen1 порты (Разъём); 2 USB 3.2 Gen1 порты (Задний)
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём); 1 COM порты (задний)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 3.0 x2 слот (M-key 2280/22110)
- Сетевой контроллер
- Два LAN с 10GBase-T с Intel® X550
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 10 GbE LAN порты; 1 RJ45 1 GbE Выделенный IPMI LAN порты
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Intel® C741
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор WIO
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Корпус вскрытие контроль; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; Узел manager поддержка; UID; WOL
- Индикаторы
- CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); 6 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг; Скорость вентилятора управление; Индикатор перегрева индикация
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,6 -вентилятор состояние,Корпус вскрытие разъём,Чипсет напряжение,Память Напряжения,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 64C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 350W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Один сокет E (LGA-4677); 5-го поколения Intel® Xeon® / 4-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее требуется до поддержка 5-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Утилиты
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.4; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8 или новее
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе