Артикул: MBD-X11DPFR-S
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DPFR-S (MBD-X11DPFR-S) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DPFR-S
Supermicro X11DPFR-S - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8.53" x 19.66" (21.67cm x 49.94cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.
Количество ядер - до 28 ядра.
Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPFR-S. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8.53" x 19.66" (21.67cm x 49.94cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
- Количество ядер: до 28 ядра
- Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Поддержка DOM: 2 SuperDOM (Disk on Module) разъём питания
- Сетевые порты LAN: 1 RJ45
- Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Видеовыходы: 1 VGA порты
- Артикул: MBD-X11DPFR-S
- Модель: X11DPFR-S
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
- Контроль вентиляторов: 3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление
- Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DPFR-S подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-F619P2-RT, Supermicro SYS-F629P3-RTB. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-PS. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор Twin, специальный форм-фактор Twin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор Twin, специальный форм-фактор Twin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X11DPFR-S зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.
Технические характеристики MBD-X11DPFR-S
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 10 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 2 SuperDOM (Disk on Module) разъём питания
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 22110, 2280, 2260; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Один LAN, Сетевые подключения опции provided через SIOM модуль
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x24 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 разъём для SMC add-on платы; 1 PCIe 3.0 x16 SIOM LAN Сетевые подключения Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11DPFR-S
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8.53" x 19.66" (21.67cm x 49.94cm)
- Модель
- X11DPFR-S
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор FatTwin
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 12 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 64GB; RDIMM: 64GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие контроль, SDDC
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
- Контроль вентиляторов
- 3x 4-pin вентилятор разъёмы (до 3 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление
- Контроль напряжений
- Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Тепловой управление для 3 вентилятор разъёмы; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе