Материнская плата Supermicro X11DPT-PS (MBD-X11DPT-PS) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP

Основное описание материнской платы Supermicro X11DPT-PS

Supermicro X11DPT-PS - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 6.8" x 18.86" (17.27cm x 47.9cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра.

Количество слотов DIMM - 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPT-PS. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 6.8" x 18.86" (17.27cm x 47.9cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
• Количество ядер: до 28 ядра
• Количество слотов DIMM: 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
• Напряжение памяти: 1.2V
• Сетевые контроллеры: Один LAN, Сетевые подключения опции provided через SIOM модуль
• Контроль вентиляторов: 1x 4-pin вентилятор разъём (до 1 вентилятор); PWM вентилятор скорость управление
• Модель: X11DPT-PS
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x16 Правый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x24 райзер,; 1 PCIe 3.0 x16 разъём для SMC add-on платы,; 1 PCIe 3.0 x8 разъём для SMC add-on платы; PCIe 3.0 x16 SIOM LAN Сетевые подключения слот
• Бренд: Supermicro
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DPT-PS подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-1029TP-DC0R, Supermicro SYS-1029TP-DC1R. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-L. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPFR-S. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор FatTwin, специальный форм-фактор FatTwin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X11DPT-PS зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.