Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11DPT-L

В наличии

Материнская плата Supermicro X11DPT-L (MBD-X11DPT-L) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11DPT-L

Supermicro X11DPT-L - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 6.8" x 16.64" (17.27cm x 42.27cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 140W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPT-L. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 6.8" x 16.64" (17.27cm x 42.27cm)
  • Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 140W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
  • Количество ядер: до 28 ядра
  • Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
  • Видеовыходы: 1 VGA D-Sub Разъём порты
  • Чипсет: Intel® C621
  • Последовательный порт: 1 COM
  • Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
  • Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
  • Графическая подсистема: 1 ASPEED AST2500 BMC порты
  • Интерфейсы SATA: Intel® C621 контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
  • Объёмы модулей DIMM: LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
  • Сетевые порты LAN: 2 RJ45
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DPT-L подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X11DPT, Supermicro X11DPT-BH. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel Xeon Scalable процессоры-SP, специальный форм-фактор Twin. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-BH. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel Xeon Scalable процессоры-SP, специальный форм-фактор Twin. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Комплектация

При подборе MBD-X11DPT-L согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.

Технические характеристики MBD-X11DPT-L

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA D-Sub Разъём порты
Графическая подсистема
1 ASPEED AST2500 BMC порты
Интерфейсы SATA
Intel® C621 контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
Поддержка DOM
2 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
Последовательный порт
1 COM
Сетевые контроллеры
Два LAN с 1GbE с Marvell® 88E1512
Сетевые порты LAN
2 RJ45
Слоты PCIe
1 PCIe 3.0 x16
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500
Чипсет
Intel® C621

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X11DPT-L
Бренд
Supermicro
Габариты
6.8" x 16.64" (17.27cm x 42.27cm)
Модель
X11DPT-L
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор Twin

Оперативная память

Количество слотов DIMM
8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
Скорость памяти
2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
CPU тепловой защита поддержка для процессор защита
Индикаторы
Индикатор режима ожидания LED; CPU/система перегрев LED
Контроль вентиляторов
Скорость вентилятора управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Контроль напряжений
VBAT, Система уровень управление, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, HT, 1.2V (VDIMM), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V
Контроль температуры
Adaptive Тепловой Мониторинг, PECI 3.0

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы
версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
Процессоры и сокет
2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 140W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s

Управление и совместимость

Программные средства управления
SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
Тип BIOS
32MB AMI SPI Flash ROM с UEFI

Условия эксплуатации

Относительная влажность хранения
5% - 95% (без конденсации)
Рабочая относительная влажность
8% - 90% (без конденсации)
Рабочая температура
10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Температура хранения
-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе