Артикул: MBD-X11DPT-BH
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DPT-BH (MBD-X11DPT-BH) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DPT-BH
Supermicro X11DPT-BH - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 7.62" x 19.4" (19.35cm x 49.28cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.
Количество ядер - до 28 ядра.
Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPT-BH. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 7.62" x 19.4" (19.35cm x 49.28cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
- Количество ядер: до 28 ядра
- Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Напряжение памяти: 1.2V
- Дополнительные функции: WOL, UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, SDDC
- Модель: X11DPT-BH
- Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
- Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Интерфейсы SATA: Intel® C621 контроллер для SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 8 SATA3 (6Gbps) порты
- Тип BIOS: AMI UEFI
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DPT-BH подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.
Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-2029BZ-HNR. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-L. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPFR-S. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор FatTwin, специальный форм-фактор FatTwin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции MBD-X11DPT-BH вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X11DPT-BH
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Графическая подсистема
- 1 ASPEED AST2500 BMC порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 8 SATA3 (6Gbps) порты
- Поддержка DOM
- 1 SATA DOM (Disk on Module) поддержка разъёма питания
- Сетевые контроллеры
- Один LAN, Сетевые подключения option provided через SIOM модуль
- Сетевые порты LAN
- 1 Flexible LAN расширение через SIOM модуль
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x16 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 Правый Райзер Слот; 1 PCIe 3.0 x24 Специальный форм-фактор Слот (для Supermicro хранение данных add-on плата),; 1 PCIe 3.0 x16 SIOM LAN Сетевые подключения Слот,; 1 PCIe 3.0 x8 Специальный форм-фактор Слот (For M.2 add-on плата)
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11DPT-BH
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 7.62" x 19.4" (19.35cm x 49.28cm)
- Модель
- X11DPT-BH
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор Twin
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 24 слотов DIMM; до 6TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 64GB; RDIMM: 64GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие разъём, Корпус вскрытие контроль, SDDC
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; BMC/IPMI Контроль активности LED
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление; Две зоны охлаждения
- Контроль напряжений
- Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой управление для 6 вентилятор разъёмы
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, SSM, IPMI2.0, Watchdog
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе