Материнская плата Supermicro X11DPT (MBD-X11DPT-B) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP

Основное описание материнской платы Supermicro X11DPT

Supermicro X11DPT - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 7.62" x 18.86" (19.35cm x 47.9cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра.

Количество слотов DIMM - 24 слотов DIMM; до 6TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPT-B. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Расширение системы планируют под конкретные интерфейсные задачи. Набор устройств проверяют в составе целевой аппаратной конфигурации.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 7.62" x 18.86" (19.35cm x 47.9cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
• Количество ядер: до 28 ядра
• Количество слотов DIMM: 24 слотов DIMM; до 6TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 6TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 6TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
• Поддержка DOM: 1 SuperDOM (Disk on Module) разъём питания
• Программные средства управления: SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
• Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
• Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка
• Контроль напряжений: Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения
• Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x16 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 Правый Райзер Слот; 1 PCIe 3.0 x24 специальный форм-фактор Слот (для Supermicro хранение данных add-on плата),; 1 PCIe 3.0 x16 SIOM LAN Сетевые подключения Слот,; 1 PCIe 3.0 x8 специальный форм-фактор Слот (For M.2 add-on плата)
• Контроль вентиляторов: 2x 4-pin вентилятор разъёмы (до 2 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DPT подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-2029BT-DNC0R, Supermicro SYS-2029BT-HNC0R. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-L. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPFR-S. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор FatTwin, специальный форм-фактор FatTwin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

Комплектация

При подборе MBD-X11DPT-B согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.