Сервер Supermicro SYS-F619P2-RT 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Артикул: SYS-F619P2-RT

В наличии

Сервер Supermicro SYS-F619P2-RT 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Name: Сервер Supermicro SYS-F619P2-RT 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Brand: Supermicro
SKU: SYS-F619P2-RT

Цена по запросу

Получить КП

Подберем решение под ваши задачи

Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение

Имя

E-mail

Фамилия

Телефон

Указать реквизиты организации или ИП

Комментарий к запросу

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание сервера Supermicro SYS-F619P2-RT

Supermicro SYS-F619P2-RT - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.

Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.

Системная плата - Super X11DPFR-S.

Процессоры и сокет на узел - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR.

Количество ядер на узел - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы на узел - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).

Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

Энергопотребление оценивают в характерном рабочем сценарии. При расчёте конфигурации учитывают изменение нагрузки во время эксплуатации.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

При подборе фиксируют точное исполнение SYS-F619P2-RT. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Технические особенности

Системная плата: Super X11DPFR-S
Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
Количество ядер на узел: до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
Сетевые порты LAN на узел: SIOM flexible Сеть плата; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Бренд: Supermicro
Модель: SYS-F619P2-RT
Тип памяти на узел: 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Программные средства управления: Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
Порты USB на узел: 2 USB 3.0 порты (задний)
Артикул: SYS-F619P2-RT
Интерфейсы SATA: SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Применение

Супермикро SYS-F619P2-RT подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.

При организации вычислительной инфраструктуры заранее определяют порядок обслуживания. Монтаж и подключение планируют вместе с эксплуатационными задачами.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 2200W PWS-2K20A-1R, Supermicro c559290. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Конструкция

Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTB. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTBN. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SYS-F619P2-RT вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются SFT-OOB-LIC, SFT-DCMS-Single. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики SYS-F619P2-RT

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA на узел: 1 VGA порт
Графическая подсистема: ASPEED AST2500 BMC
Интерфейсы SATA: SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Порты USB на узел: 2 USB 3.0 порты (задний)
Сетевые контроллеры: Flexible сетевые подключения через; SIOM

Сетевые порты LAN на узел: SIOM flexible Сеть плата; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe на узел: 1 PCI-E 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Чипсет: Intel® C621 чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул: SYS-F619P2-RT
Бренд: Supermicro
Высота: 6.96" (177mm)
Глубина: 29" (737mm)
Дисковая объединительная плата: 1 SAS/SATA объединительная плата
Доступный Colors: Чёрный
Индикаторы: Питание состояние LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Информация LED (UID, Вентилятор failure, Перегрев)
Кнопки: Питание On/Off кнопка; UID кнопка

Масса: Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)
Масса упаковки: 28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
Модель: SYS-F619P2-RT
Модель шасси: CSE-F418BC2-R2K20BP
Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Тип оборудования: Серверные системы
Форм-фактор: 4U Стоечный
Ширина: 17.63" (448mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
Тип памяти на узел: 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM

Условия установки памяти на узел: † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.

Питание и охлаждение

Блок питания: 5VSB: Максимум: 1A / Минимум: 0A
Блок питания: Блоки питания: 2200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
Блок питания: Выходная мощность и входное питание: 1200W с Вход 100-127Vac; 1800W с Вход 200-220Vac; 1980W с Вход 220-230Vac; 2090W с Вход 230-240Vac; 2200W с Вход 220-240Vac (для UL/cUL использование только); 2090W с Вход 230-240Vdc (для CCC только)
Блок питания: Габариты (W x H x L): 76 x 40 x 336 mm
Блок питания: Линия +12V: Максимум: 100A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vac); Максимум: 183.3A / Минимум: 0A (220-240Vac)
Блок питания: Сертификация: Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]

Блок питания: Тип выходного подключения: Объединительные платы (контактная гребёнка)
Блок питания: Частота входного питания AC: 50-60Hz
Вентиляторы на узел: 3x 4cm 20k RPM middle вентиляторы
Контроль вентиляторов: Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
Процессоры и сокет: Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор

Подсистема хранения

горячая замена на узел: 6 горячая замена 2.5" SATA3 отсеков для накопителей

Разъёмы M.2 на узел: M.2 Интерфейс: PCI-E 3.0 x4; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key

Процессорная подсистема

Количество ядер на узел: до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)

Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR

Управление и совместимость

Программные средства управления: Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
Системная плата: Super X11DPFR-S

Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
Управление электропитанием: Управление питанием ACPI

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS: RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.