Сервер Supermicro SYS-F629P3-RTBN 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Артикул: SYS-F629P3-RTBN

В наличии

Сервер Supermicro SYS-F629P3-RTBN 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Name: Сервер Supermicro SYS-F629P3-RTBN 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Brand: Supermicro
SKU: SYS-F629P3-RTBN

Цена по запросу

Получить КП

Подберем решение под ваши задачи

Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение

Имя

E-mail

Фамилия

Телефон

Указать реквизиты организации или ИП

Комментарий к запросу

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание сервера Supermicro SYS-F629P3-RTBN

Supermicro SYS-F629P3-RTBN - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.

Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.

Системная плата - Super X11DPFR-SN.

Процессоры и сокет на узел - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR.

Количество ядер на узел - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы на узел - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP.

Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Для дисковой подсистемы сопоставляют ёмкость и характер доступа к данным. Нужное число подключений определяют до выбора накопителей.

При подборе фиксируют точное исполнение SYS-F629P3-RTBN. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.

Технические особенности

Системная плата: Super X11DPFR-SN
Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
Количество ядер на узел: до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
горячая замена на узел: 8 горячая замена 3.5" SATA3 или 6 горячая замена 3.5" SATA3 + 2 NVMe U.2
Модель: SYS-F629P3-RTBN
Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
Линия +12V: Максимум: 83A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vdc)
Контроль вентиляторов: Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Доступный Colors: Чёрный
Форм-фактор: 4U
Блок питания (76mm Ширина): 1200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Применение

Супермикро SYS-F629P3-RTBN подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-OTHR-0022L, Supermicro X11DPFR-SN. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F619P2-RTN. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: до 2200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F619P2-RT. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: до 2200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

При работе с массивами заранее определяют требования к сохранности данных. Резервное копирование планируют отдельно от аппаратной конфигурации хранения.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SYS-F629P3-RTBN вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются BPN-ADP-2UPWR-X11, CBL-0480L, SFT-OOB-LIC, SFT-DCMS-Single. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики SYS-F629P3-RTBN

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA на узел: 1 VGA порт
Графическая подсистема: ASPEED AST2500 BMC
Интерфейсы SATA: SATA3 (6Gbps)
Поддержка NVMe на узел: 2 NVMe U.2 option
Порты USB на узел: 2 USB 3.0 порты (задний)

Сетевые контроллеры: Flexible сетевые подключения через; SIOM
Сетевые порты LAN на узел: SIOM flexible Сеть плата; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe на узел: 1 PCI-E 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Чипсет: Intel® C621 чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул: SYS-F629P3-RTBN
Бренд: Supermicro
Высота: 6.96" (177mm)
Глубина: 29" (737mm)
Дисковая объединительная плата: 1 SAS/SATA объединительная плата
Доступный Colors: Чёрный
Индикаторы: Питание состояние LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Информация LED (UID, Вентилятор failure, Перегрев)
Кнопки: Питание On/Off кнопка; UID кнопка

Масса: Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)
Масса упаковки: 28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
Модель: SYS-F629P3-RTBN
Модель шасси: CSE-F424AS2-R1K23BP
Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Тип оборудования: Серверные системы
Форм-фактор: 4U Стоечный
Ширина: 17.63" (448mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
Тип памяти на узел: 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM

Условия установки памяти на узел: † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.

Питание и охлаждение

Блок питания (76mm Ширина): 1200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
Вентиляторы на узел: 2x 8cm 14 RPM middle вентиляторы
Всего Выход Питание: 1000W/1200W
Вход: 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz; 200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz; 200-240Vdc / 8.5-7A (для CCC только)
Габариты (W x H x L): 76 x 40 x 336 mm
Контроль вентиляторов: Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы

Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
Линия +12V: Максимум: 83A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vdc)
Линия +5Vsb: Максимум: 4A / Минимум: 0A
Процессоры и сокет: Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
Сертификация: Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
Тип выходного подключения: 19 Pairs Gold Контактная площадка Разъём

Подсистема хранения

горячая замена на узел: 8 горячая замена 3.5" SATA3 или 6 горячая замена 3.5" SATA3 + 2 NVMe U.2

Разъёмы M.2 на узел: M.2 Интерфейс: PCI-E 3.0 x4; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key

Процессорная подсистема

Количество ядер на узел: до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP

Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR

Управление и совместимость

Программные средства управления: Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
Системная плата: Super X11DPFR-SN

Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
Управление электропитанием: Управление питанием ACPI

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS: RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.