Артикул: SYS-F619P2-RTN
В наличии
Сервер Supermicro SYS-F619P2-RTN 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание сервера Supermicro SYS-F619P2-RTN
Supermicro SYS-F619P2-RTN - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.
Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.
Системная плата - Super X11DPFR-SN.
Процессоры и сокет на узел - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR.
Количество ядер на узел - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы на узел - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).
Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Для дисковой подсистемы сопоставляют ёмкость и характер доступа к данным. Нужное число подключений определяют до выбора накопителей.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-F619P2-RTN. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.
Проверку хранения выполняют на безопасном тестовом наборе данных. Она помогает оценить выбранную конфигурацию перед переносом рабочих массивов.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Технические особенности
- Системная плата: Super X11DPFR-SN
- Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
- Количество ядер на узел: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Вентиляторы на узел: 3x 4cm 20k RPM middle вентиляторы
- Индикаторы: Питание состояние LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Информация LED (UID, Вентилятор failure, Перегрев)
- Видеовыход VGA на узел: 1 VGA порт
- Блок питания: Сертификация: Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
- Контроль вентиляторов: Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Кнопки: Питание On/Off кнопка; UID кнопка
- Модель: SYS-F619P2-RTN
- Поддержка NVMe на узел: 4 NVMe U.2 option
- Глубина: 29" (737mm)
- Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Применение
Супермикро SYS-F619P2-RTN подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 2200W PWS-2K20A-1R, Supermicro AOC-SLG3-2E4. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Конструкция
Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.
При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.
При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTBN. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTB. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Комплектация
В спецификации поставки для SYS-F619P2-RTN зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются SFT-OOB-LIC, SFT-DCMS-Single. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики SYS-F619P2-RTN
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA на узел
- 1 VGA порт
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2500 BMC
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
- Поддержка NVMe на узел
- 4 NVMe U.2 option
- Порты USB на узел
- 2 USB 3.0 порты (задний)
- Сетевые контроллеры
- Flexible сетевые подключения через; SIOM
- Сетевые порты LAN на узел
- SIOM flexible Сеть плата; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe на узел
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C621 чипсет
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-F619P2-RTN
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 6.96" (177mm)
- Глубина
- 29" (737mm)
- Дисковая объединительная плата
- 1 SAS/SATA объединительная плата
- Доступный Colors
- Чёрный
- Индикаторы
- Питание состояние LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Информация LED (UID, Вентилятор failure, Перегрев)
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; UID кнопка
- Масса
- Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)
- Масса упаковки
- 28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
- Модель
- SYS-F619P2-RTN
- Модель шасси
- CSE-F418BC2-R2K20BP
- Назначение изделия
- Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- 4U Стоечный
- Ширина
- 17.63" (448mm)
Оперативная память
- Количество слотов DIMM на узел
- 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Тип памяти на узел
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Условия установки памяти на узел
- † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
Питание и охлаждение
- Блок питания: 5VSB
- Максимум: 1A / Минимум: 0A
- Блок питания: Блоки питания
- 2200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
- Блок питания: Выходная мощность и входное питание
- 1200W с Вход 100-127Vac; 1800W с Вход 200-220Vac; 1980W с Вход 220-230Vac; 2090W с Вход 230-240Vac; 2200W с Вход 220-240Vac (для UL/cUL использование только); 2090W с Вход 230-240Vdc (для CCC только)
- Блок питания: Габариты (W x H x L)
- 76 x 40 x 336 mm
- Блок питания: Линия +12V
- Максимум: 100A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vac); Максимум: 183.3A / Минимум: 0A (220-240Vac)
- Блок питания: Сертификация
- Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
- Блок питания: Тип выходного подключения
- Объединительные платы (контактная гребёнка)
- Блок питания: Частота входного питания AC
- 50-60Hz
- Вентиляторы на узел
- 3x 4cm 20k RPM middle вентиляторы
- Контроль вентиляторов
- Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
- Процессоры и сокет
- Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
Подсистема хранения
- горячая замена на узел
- 6 горячая замена 2.5" SATA3 или 2 горячая замена 2.5" SATA3 + 4 NVMe U.2
- Разъёмы M.2 на узел
- M.2 Интерфейс: PCI-E 3.0 x4; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key
Процессорная подсистема
- Количество ядер на узел
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел
- ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет на узел
- Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
- Системная плата
- Super X11DPFR-SN
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе