Материнская плата Supermicro X11DPFF-SNR (MBD-X11DPFF-SNR) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP

Основное описание материнской платы Supermicro X11DPFF-SNR

Supermicro X11DPFF-SNR - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8.441" x 18.724" (21.44cm x 47.56cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра.

Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPFF-SNR. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8.441" x 18.724" (21.44cm x 47.56cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
• Количество ядер: до 28 ядра
• Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s
• Напряжение памяти: 1.2V
• Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Контроль напряжений: VBAT, Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения
• Программные средства управления: SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
• Бренд: Supermicro
• Ограничения процессорной подсистемы: ** Материнская плата поддерживается this максимум TDP. Please verify your система can thermally поддержка.; версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
• Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Видеовыходы: 1 VGA порты
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DPFF-SNR подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для комплектования оборудования составляют перечень необходимых узлов. Такой подход помогает связать отдельный товар с конкретной установкой.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-F619P2-FT+. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-PS. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор Twin, специальный форм-фактор Twin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор Twin, специальный форм-фактор Twin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Комплектация

Для исполнения MBD-X11DPFF-SNR заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.