Артикул: SYS-F619P2-FT+
В наличии
Сервер Supermicro SYS-F619P2-FT+ 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание сервера Supermicro SYS-F619P2-FT+
Supermicro SYS-F619P2-FT+ - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.
Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.
Системная плата - Super X11DPFF-SN.
Процессоры и сокет на узел - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR.
Количество ядер на узел - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы на узел - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).
Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-F619P2-FT+. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.
Функциональные возможности
Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.
План электропитания включает подключение оборудования и порядок проверки. Контроль выполняют после завершения монтажа и настройки.
Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.
Технические особенности
- Системная плата: Super X11DPFF-SN
- Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
- Количество ядер на узел: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Глубина: 29" (737mm)
- Процессоры и сокет: Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
- Вентиляторы: 8x 8cm 13.5k RPM задний вентиляторы на enclosure
- Компоненты List - (Items В комплекте): Компоненты с * are внутри the корпус
- Блок питания: Выходная мощность и входное питание: 1200W с Вход 100-127Vac; 1800W с Вход 200-220Vac; 1980W с Вход 220-230Vac; 2090W с Вход 230-240Vac; 2200W с Вход 220-240Vac (для UL/cUL использование только); 2090W с Вход 230-240Vdc (для CCC только)
- Масса: Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)
- Блок питания: Линия +12V: Максимум: 100A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vac); Максимум: 183.3A / Минимум: 0A (220-240Vac)
- Тип оборудования: Серверные системы
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
- Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Применение
Супермикро SYS-F619P2-FT+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 2200W PWS-2K20A-1R, Supermicro AOC-S3108L-H8IR-16DD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Конструкция
Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTB. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTBN. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Комплектация
Комплектование позиции SYS-F619P2-FT+ удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются CBL-SAST-0950, CBL-SAST-0950MCP-120-00107-0N, CBL-SAST-0673MCP-120-00107-0N, CBL-SAST-0673MCP-120-00107-0NAny. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики SYS-F619P2-FT+
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA на узел
- 1 VGA порт (передний)
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2500 BMC
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
- Порты USB на узел
- 2 USB 3.0 порты (передний)
- Сетевые контроллеры
- Flexible сетевые подключения через; SIOM
- Сетевые порты LAN на узел
- SIOM flexible Сеть плата; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт (передний)
- Слоты PCIe на узел
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x8 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C621 чипсет
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-F619P2-FT+
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 6.96" (177mm)
- Глубина
- 29" (737mm)
- Доступный Colors
- Чёрный
- Индикаторы
- Питание состояние LED; Сеть активность Индикаторы; Информация LED (Вентилятор failure, Перегрев)
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; UID кнопка
- Компоненты List - (Items В комплекте)
- Компоненты с * are внутри the корпус
- Масса
- Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)
- Масса упаковки
- 28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
- Модель
- SYS-F619P2-FT+
- Модель шасси
- CSE-F418IF3-R2K20BP
- Назначение изделия
- Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- 4U Стоечный
- Ширина
- 17.63" (448mm)
Оперативная память
- Количество слотов DIMM на узел
- 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Тип памяти на узел
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Условия установки памяти на узел
- † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
Питание и охлаждение
- Блок питания: 5VSB
- Максимум: 1A / Минимум: 0A
- Блок питания: Блоки питания
- 2200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
- Блок питания: Выходная мощность и входное питание
- 1200W с Вход 100-127Vac; 1800W с Вход 200-220Vac; 1980W с Вход 220-230Vac; 2090W с Вход 230-240Vac; 2200W с Вход 220-240Vac (для UL/cUL использование только); 2090W с Вход 230-240Vdc (для CCC только)
- Блок питания: Габариты (W x H x L)
- 76 x 40 x 336 mm
- Блок питания: Линия +12V
- Максимум: 100A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vac); Максимум: 183.3A / Минимум: 0A (220-240Vac)
- Блок питания: Сертификация
- Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
- Блок питания: Тип выходного подключения
- Объединительные платы (контактная гребёнка)
- Блок питания: Частота входного питания AC
- 50-60Hz
- Вентиляторы
- 8x 8cm 13.5k RPM задний вентиляторы на enclosure
- Контроль вентиляторов
- Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
- Процессоры и сокет
- Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
Подсистема хранения
- Разъёмы M.2 на узел
- M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key
- Стационарный на узел
- 2 или 4 Стационарный 2.5" SATA3/NVMe отсеков для накопителей
Процессорная подсистема
- Количество ядер на узел
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел
- ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет на узел
- Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
- Системная плата
- Super X11DPFF-SN
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе