Артикул: MBD-X11DPFF-SN
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DPFF-SN (MBD-X11DPFF-SN) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel Xeon Scalable процессоры-SP
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DPFF-SN
Supermicro X11DPFF-SN - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8.441" x 18.724" (21.44cm x 47.56cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s.
Количество ядер - до 28 ядра.
Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DPFF-SN. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8.441" x 18.724" (21.44cm x 47.56cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
- Количество ядер: до 28 ядра
- Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Бренд: Supermicro
- Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Контроль напряжений: VBAT, Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения
- Управление электропитанием: Управление питанием ACPI
- Напряжение памяти: 1.2V
- Дополнительные функции: WOL, UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие контроль, SDDC
- Артикул: MBD-X11DPFF-SN
- Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2500
- Интерфейсы SATA: Intel® C621 контроллер для SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 12 SATA3 (6Gbps) порты
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DPFF-SN подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-F619H6-FT, Supermicro SYS-F619P2-FT. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-PS. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор Twin, специальный форм-фактор Twin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: специальный форм-фактор Twin, специальный форм-фактор Twin. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Комплектация
При подборе MBD-X11DPFF-SN согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X11DPFF-SN
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10; 12 SATA3 (6Gbps) порты
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCIe 3.0 x4, RAID 0 & 1; Форм-фактор: 2260/2280/22110; Ключ: M-key
- Сетевые контроллеры
- Один LAN, Сетевые подключения опции provided через SIOM модуль
- Сетевые порты LAN
- 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 3.0 x16 Левый Райзер Слот,; 1 PCIe 3.0 x16 Правый Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X11DPFF-SN
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8.441" x 18.724" (21.44cm x 47.56cm)
- Модель
- X11DPFF-SN
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор FatTwin
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 12 слотов DIMM; до 2TB Intel® Optane™ Persistent Память 100 серия, DDR4-2666MT/s; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Контроль ошибок памяти
- Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 64GB; RDIMM: 64GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, Узел manager поддержка, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Корпус вскрытие контроль, SDDC
- Индикаторы
- BMC/IPMI Контроль активности LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-pin вентилятор разъёмы (до 4 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление
- Контроль напряжений
- VBAT, Контроль CPU напряжения, Чипсет напряжение, 1.05 (PCH), +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Память Напряжения
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы
- ** Материнская плата поддерживается this максимум TDP. Please verify your система can thermally поддержка.; версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.0a или новее требуется до поддержка 2nd поколение Intel Xeon Scalable процессоры-SP; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 165W TDP, Два UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, Watchdog, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе