Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: SYS-F619P2-FT

В наличии

Сервер Supermicro SYS-F619P2-FT 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание сервера Supermicro SYS-F619P2-FT

Supermicro SYS-F619P2-FT - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.

Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.

Системная плата - Super X11DPFF-SN.

Процессоры и сокет на узел - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR.

Количество ядер на узел - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы на узел - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).

Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

Сетевое подключение проектируют вместе с оборудованием на другом конце линии. Так можно согласовать режимы работы и состав необходимых кабелей.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

При подборе фиксируют точное исполнение SYS-F619P2-FT. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Технические особенности

  • Системная плата: Super X11DPFF-SN
  • Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
  • Количество ядер на узел: до 28 ядра
  • Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
  • Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
  • Блок питания: Частота входного питания AC: 50-60Hz
  • Блок питания: Блоки питания: 2200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
  • Тип памяти на узел: 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • Компоненты List - (Items В комплекте): Компоненты с * are внутри the корпус
  • Блок питания: Выходная мощность и входное питание: 1200W с Вход 100-127Vac; 1800W с Вход 200-220Vac; 1980W с Вход 220-230Vac; 2090W с Вход 230-240Vac; 2200W с Вход 220-240Vac (для UL/cUL использование только); 2090W с Вход 230-240Vdc (для CCC только)
  • Блок питания: 5VSB: Максимум: 1A / Минимум: 0A
  • Масса упаковки: 28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
  • Чипсет: Intel® C621 чипсет
  • Блок питания: Линия +12V: Максимум: 100A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vac); Максимум: 183.3A / Минимум: 0A (220-240Vac)
  • Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Применение

Супермикро SYS-F619P2-FT подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 2200W PWS-2K20A-1R, Supermicro AOC-S3108L-H8IR-16DD. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTB. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F629P3-RTBN. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: до 1200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Комплектация

Комплектование позиции SYS-F619P2-FT удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Для комплектования платформы используются CBL-SAST-0950, CBL-SAST-0950MCP-120-00107-0N, CBL-SAST-0673MCP-120-00107-0N, CBL-SAST-0673MCP-120-00107-0NAny. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики SYS-F619P2-FT

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA на узел
1 VGA порт (передний)
Графическая подсистема
ASPEED AST2500 BMC
Интерфейсы SATA
SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Порты USB на узел
2 USB 3.0 порты (передний)
Сетевые контроллеры
Flexible сетевые подключения через; SIOM
Сетевые порты LAN на узел
SIOM flexible Сеть плата; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт (передний)
Слоты PCIe на узел
1 PCI-E 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x8 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Чипсет
Intel® C621 чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул
SYS-F619P2-FT
Бренд
Supermicro
Высота
6.96" (177mm)
Глубина
29" (737mm)
Доступный Colors
Чёрный
Индикаторы
Питание состояние LED; Сеть активность Индикаторы; Информация LED (Вентилятор failure, Перегрев)
Кнопки
Питание On/Off кнопка; UID кнопка
Компоненты List - (Items В комплекте)
Компоненты с * are внутри the корпус
Масса
Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)
Масса упаковки
28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
Модель
SYS-F619P2-FT
Модель шасси
CSE-F418IF3-R2K20BP
Назначение изделия
Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Тип оборудования
Серверные системы
Форм-фактор
4U Стоечный
Ширина
17.63" (448mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM на узел
12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
Тип памяти на узел
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Условия установки памяти на узел
† 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.

Питание и охлаждение

Блок питания: 5VSB
Максимум: 1A / Минимум: 0A
Блок питания: Блоки питания
2200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
Блок питания: Выходная мощность и входное питание
1200W с Вход 100-127Vac; 1800W с Вход 200-220Vac; 1980W с Вход 220-230Vac; 2090W с Вход 230-240Vac; 2200W с Вход 220-240Vac (для UL/cUL использование только); 2090W с Вход 230-240Vdc (для CCC только)
Блок питания: Габариты (W x H x L)
76 x 40 x 336 mm
Блок питания: Линия +12V
Максимум: 100A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vac); Максимум: 183.3A / Минимум: 0A (220-240Vac)
Блок питания: Сертификация
Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
Блок питания: Тип выходного подключения
Объединительные платы (контактная гребёнка)
Блок питания: Частота входного питания AC
50-60Hz
Вентиляторы
8x 8cm 13.5k RPM задний вентиляторы на enclosure
Контроль вентиляторов
Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
Процессоры и сокет
Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор

Подсистема хранения

Разъёмы M.2 на узел
M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key
Стационарный на узел
2 или 4 Стационарный 2.5" SATA3/NVMe отсеков для накопителей

Процессорная подсистема

Количество ядер на узел
до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы на узел
‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
Процессоры и сокет на узел
Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR

Управление и совместимость

Программные средства управления
Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
Системная плата
Super X11DPFF-SN
Тип BIOS
128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе