Артикул: MBD-X11DGQ
В наличии
Материнская плата Supermicro X11DGQ (MBD-X11DGQ) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X11DGQ
Supermicro X11DGQ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 12.9" x 16.9" (32.77cm x 42.93cm).
Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.
Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).
Скорость памяти - 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS).
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DGQ. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 12.9" x 16.9" (32.77cm x 42.93cm)
- Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
- Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
- Сетевые контроллеры: Два LAN с 10GBase-T с Intel® X540 10GbE Контроллер
- Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280, 2260, 2242; Ключ: M-key; M.2 тип: SATA и NVMe
- Программные средства управления: SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
- Контроль напряжений: Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
- Индикаторы: UID/remote UID LED; Дежурный режим alert LED; CPU/система перегрев LED
- Чипсет: Intel® C621
- Ограничения процессорной подсистемы: *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Тип BIOS: AMI UEFI
- Бренд: Supermicro
- Модель: X11DGQ
- Артикул: MBD-X11DGQ
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X11DGQ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-1029GQ-TXRT. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11QPH+. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® Scalable процессоры, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-L. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор Twin, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.
Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-X11DGQ удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X11DGQ
Идентификация
- Артикул
- MBD-X11DGQ
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X11DGQ
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Интерфейсы SATA
- Intel® C621 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
- Порты USB
- Via специальный форм-фактор райзер
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280, 2260, 2242; Ключ: M-key; M.2 тип: SATA и NVMe
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с 10GBase-T с Intel® X540 10GbE Контроллер
- Слоты PCIe
- 4 PCIe 3.0 x16,; 1 PCIe 3.0 x32 Райзер Слот
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2500
- Чипсет
- Intel® C621
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 12.9" x 16.9" (32.77cm x 42.93cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
- Контроль ошибок памяти
- Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Объёмы модулей DIMM
- LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
- Скорость памяти
- 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- RoHS; Узел manager поддержка; Корпус вскрытие контроль; ACPI питание управление
- Индикаторы
- UID/remote UID LED; Дежурный режим alert LED; CPU/система перегрев LED
- Контроль вентиляторов
- 9x 4-pin вентилятор разъёмы (до 9 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление
- Контроль напряжений
- Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; PECI
Процессорная подсистема
- Ограничения процессорной подсистемы
- *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
- Процессоры и сокет
- 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
- Тип BIOS
- AMI UEFI
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе






