Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X11DGQ

В наличии

Материнская плата Supermicro X11DGQ (MBD-X11DGQ) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X11DGQ

Supermicro X11DGQ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 12.9" x 16.9" (32.77cm x 42.93cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.

Количество слотов DIMM - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только).

Скорость памяти - 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS).

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11DGQ. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 12.9" x 16.9" (32.77cm x 42.93cm)
  • Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
  • Количество слотов DIMM: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
  • Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
  • Сетевые контроллеры: Два LAN с 10GBase-T с Intel® X540 10GbE Контроллер
  • Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280, 2260, 2242; Ключ: M-key; M.2 тип: SATA и NVMe
  • Программные средства управления: SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
  • Контроль напряжений: Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
  • Индикаторы: UID/remote UID LED; Дежурный режим alert LED; CPU/система перегрев LED
  • Чипсет: Intel® C621
  • Ограничения процессорной подсистемы: *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Тип BIOS: AMI UEFI
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: X11DGQ
  • Артикул: MBD-X11DGQ
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11DGQ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-1029GQ-TXRT. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11QPH+. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® Scalable процессоры, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DPT-L. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор Twin, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X11DGQ удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.

Технические характеристики MBD-X11DGQ

Идентификация

Артикул
MBD-X11DGQ
Бренд
Supermicro
Модель
X11DGQ
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Интерфейсы SATA
Intel® C621 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10
Порты USB
Via специальный форм-фактор райзер
Разъёмы M.2
M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x4; Форм-фактор: 2280, 2260, 2242; Ключ: M-key; M.2 тип: SATA и NVMe
Сетевые контроллеры
Два LAN с 10GBase-T с Intel® X540 10GbE Контроллер
Слоты PCIe
4 PCIe 3.0 x16,; 1 PCIe 3.0 x32 Райзер Слот
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2500
Чипсет
Intel® C621

Конструкция и монтаж

Габариты
12.9" x 16.9" (32.77cm x 42.93cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Количество слотов DIMM
12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s; до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в память режим (Cascade Lake только)
Контроль ошибок памяти
Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
LRDIMM: 128GB; RDIMM: 64GB
Скорость памяти
2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
RoHS; Узел manager поддержка; Корпус вскрытие контроль; ACPI питание управление
Индикаторы
UID/remote UID LED; Дежурный режим alert LED; CPU/система перегрев LED
Контроль вентиляторов
9x 4-pin вентилятор разъёмы (до 9 вентиляторы); PWM вентилятор скорость управление; Скорость вентилятора управление
Контроль напряжений
Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; PECI

Процессорная подсистема

Ограничения процессорной подсистемы
*2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; *2933 MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; версия BIOS 3.2 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
Процессоры и сокет
2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Два сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s

Управление и совместимость

Программные средства управления
SuperDoctor® 5, SUM, KVM с выделенный LAN, SPM, Intel® Узел Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog
Тип BIOS
AMI UEFI

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе