Материнская плата Supermicro X11QPH+ (MBD-X11QPH+) специальный форм-фактор, LGA-3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры

Основное описание материнской платы Supermicro X11QPH+

Supermicro X11QPH+ - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 16.8" x 20.5" (42.67cm x 52.07cm).

Процессоры и сокет - 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Четыре сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s.

Количество ядер - до 28 ядра.

Ограничения процессорной подсистемы - версия BIOS 3.0 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X11QPH+. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 16.8" x 20.5" (42.67cm x 52.07cm)
• Процессоры и сокет: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры; Четыре сокет сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP поддерживается до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s
• Количество ядер: до 28 ядра
• Ограничения процессорной подсистемы: версия BIOS 3.0 или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Индикаторы: CPU/система перегрев LED
• Видеовыходы: 1 VGA порты
• Скорость памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
• Напряжение памяти: 1.2V
• Поддержка DOM: 2 SuperDOM (Disk on Module) разъём питания
• Контроль напряжений: VBAT, Поддерживается система управление утилита, Контроль CPU напряжения, Корпус вскрытие разъём, 4 -вентилятор состояние, +5V дежурный режим, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 5 Фаза-коммутация напряжение регулятор
• Слоты PCIe: 1 PCIe 3.0 x32 Левый Райзер.; 1 PCIe 3.0 x40 Ultra Райзер.; 1 PCIe 3.0 x8 в x16 слот задний Middle Райзер.; 1 PCIe 3.0 x32 для 2U (или x48+x8 для 4U) on передний для NVMe плата поддержка.; 1 PCIe 3.0 (x32 для 2U или x48 для 4U) on передний для NVMe плата поддержка.
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Бренд: Supermicro
• Модель: X11QPH+
• Артикул: MBD-X11QPH+
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X11QPH+ подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-8049U-E1CR4T. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11QPL. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon®, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X11DGQ. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade, 10GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.

Комплектация

Комплектование позиции MBD-X11QPH+ удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.