Артикул: MBD-X10SLE-DF
В наличии
Материнская плата Supermicro X10SLE-DF (MBD-X10SLE-DF) специальный форм-фактор, LGA 1150, ECC DDR3
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X10SLE-DF
Supermicro X10SLE-DF - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 4.6" x 18.5" (11.68cm x 46.99cm).
Количество слотов DIMM - до 32GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM до 32GB ECC VLP-UDIMM DDR3-1600MHz на узел.
Тип памяти - 1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM.
Объёмы модулей DIMM - 2GB, 4GB, 8GB.
Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SLE-DF. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 4.6" x 18.5" (11.68cm x 46.99cm)
- Процессоры и сокет: Intel® 4th поколение Core? i3 серия, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v4 серия.Один сокет LGA 1150 поддерживается 8th поколение Intel® Core? настольный процессоры are поддерживается с Intel® 300 серия чипсет материнские платы только
- Количество слотов DIMM: до 32GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM до 32GB ECC VLP-UDIMM DDR3-1600MHz на узел
- Тип памяти: 1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
- Модель: X10SLE-DF
- Дополнительные интерфейсы: KVM разъём для 2 USB 2.0, VGA и COM Порты
- Рабочая относительная влажность: 8% - 90% (без конденсации)
- Интерфейсы SATA: Intel® C224 контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1
- Сетевые порты LAN: 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN ports1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева, UID/Удалённый UID
- Порты USB: 2 USB 2.0 через KVM разъём
- Последовательные порты и разъёмы: 1 COM Порт (1 задний), через KVM разъём
- Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X10SLE-DF подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-5038ML-H24TRF. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10QBL. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA 2011, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10QBL-CT. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: LGA 2011, специальный форм-фактор. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Комплектация
При подборе MBD-X10SLE-DF согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X10SLE-DF
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт,через KVM разъём
- Графическая подсистема
- Aspeed AST2400 BMC через KVM разъём
- Дополнительные интерфейсы
- KVM разъём для 2 USB 2.0, VGA и COM Порты
- Интерфейсы SATA
- Intel® C224 контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1
- Порты USB
- 2 USB 2.0 через KVM разъём
- Последовательные порты и разъёмы
- 1 COM Порт (1 задний), через KVM разъём
- Сетевые контроллеры
- Два LAN с Intel® i350 Gigabit Ethernet Контроллер; Один LAN с 1 Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI); Общий с 2 Nodes
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN ports1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN supportASPEED AST2400 BMC
- Чипсет
- Intel® C224 Express PCH
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X10SLE-DF
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 4.6" x 18.5" (11.68cm x 46.99cm)
- Модель
- X10SLE-DF
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- до 32GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR3-1600MHz, в 4 слотов DIMM до 32GB ECC VLP-UDIMM DDR3-1600MHz на узел
- Контроль ошибок памяти
- Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.35V, 1.5V
- Объёмы модулей DIMM
- 2GB, 4GB, 8GB
- Тип памяти
- 1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, RoHS, UID, WOL
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева, UID/Удалённый UID
- Контроль вентиляторов
- Скорость вентилятора управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Индикатор перегрева индикация, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Система уровень управление, Тепловой управление тахометр вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, 3+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор, 3.3V дежурный режим, Память, Память Напряжения, Поддерживается система управление утилита, Система уровень управление, Система температура, VBAT
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, CPU тепловой защита поддержка, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® 4th поколение Core? i3 серия, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v3, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v4 серия.Один сокет LGA 1150 поддерживается 8th поколение Intel® Core? настольный процессоры are поддерживается с Intel® 300 серия чипсет материнские платы только
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SuperDoctor® III, Watchdog; IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI Питание ManagementMain Коммутатор Override MechanismPower-on режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- DMI (SMBIOS) 2.7ACPI 5.0USB Клавиатура поддержка
Условия эксплуатации
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе