Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X10QBL

В наличии

Материнская плата Supermicro X10QBL (MBD-X10QBL) специальный форм-фактор, LGA 2011, ECC DDR3

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X10QBL

Supermicro X10QBL - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 16.79" x 16.4" (42.65cm x 41.66cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор E7-8800 v3, Intel® Xeon® процессор E7-8800 v4.Четыре сокет R (LGA 2011) поддерживается, CPU TDP поддержка 165W TDP, 1 QPI до 9.6GT/s.

Ядра и кэш - до 24 ядра / до 60 MB кэш.

Количество слотов DIMM - до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR3 1600/1333/1066 MHz; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-1866MHz, в 32 слотов DIMM.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10QBL. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 16.79" x 16.4" (42.65cm x 41.66cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор E7-8800 v3, Intel® Xeon® процессор E7-8800 v4.Четыре сокет R (LGA 2011) поддерживается, CPU TDP поддержка 165W TDP, 1 QPI до 9.6GT/s
  • Ядра и кэш: до 24 ядра / до 60 MB кэш
  • Количество слотов DIMM: до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR3 1600/1333/1066 MHz; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-1866MHz, в 32 слотов DIMM
  • Тип памяти: 1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
  • Программные средства управления: IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, SPM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
  • Последовательные порты и разъёмы: 2 COM Порты (1 задний, 1 разъём)
  • Функции BIOS: Plug and Play (PnP)APM 1.2PCI 2.3ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0USB Клавиатура supportSMBIOS 2.7.1UEFI 2.3.1
  • Объёмы модулей DIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
  • Сетевые контроллеры: Два LAN с Intel® i350 Gigabit Ethernet Контроллер; For X10QBL только; Один LAN с Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы; Один LAN с Поддерживается 10Base-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход; Один LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
  • Графическая подсистема: Aspeed AST2400 BMC
  • Дополнительные функции: Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, SDDC
  • Порты USB: 6 USB 2.0 порты (3 задний + 2 разъёмы + 1 Тип A)
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: X10QBL
  • Артикул: MBD-X10QBL
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X10QBL подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

Для вычислительных задач выделяют требовательные этапы обработки данных. Затем проверяют, соответствует ли выбранная конфигурация этим требованиям.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-8028B-TR3F. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9SRG-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: DDR3, специальный форм-фактор. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10QBL-4. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: ECC DDR4, специальный форм-фактор. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X10QBL зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.

Технические характеристики MBD-X10QBL

Идентификация

Артикул
MBD-X10QBL
Бренд
Supermicro
Модель
X10QBL
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порт
Графическая подсистема
Aspeed AST2400 BMC
Интерфейсы SATA
SATA2 (3Gbps) с RAID 0, 1, 5, 10 SATA3 (6Gbps) с RAID 0, 1 JBOD поддержка (IT Режим); 2 SATA3 (6Gbps) port4 SATA2 (3Gbps) порты
Поддержка TPM
1 TPM Разъём
Порты USB
6 USB 2.0 порты (3 задний + 2 разъёмы + 1 Тип A)
Последовательные порты и разъёмы
2 COM Порты (1 задний, 1 разъём)
Сетевые контроллеры
Два LAN с Intel® i350 Gigabit Ethernet Контроллер; For X10QBL только; Один LAN с Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы; Один LAN с Поддерживается 10Base-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход; Один LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
Сетевые порты LAN
2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN ports1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe
2 PCI-E 3.0 x16,2 PCI-E 3.0 x8
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN supportASPEED AST2400 BMC
Чипсет
Intel® C602J

Конструкция и монтаж

Габариты
16.79" x 16.4" (42.65cm x 41.66cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Количество слотов DIMM
до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR3 1600/1333/1066 MHz; до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-1866MHz, в 32 слотов DIMM
Контроль ошибок памяти
Исправление один-бит errorsDetects двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.35V, 1.5V
Объёмы модулей DIMM
4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB
Тип памяти
1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, SDDC
Индикаторы
CPU / Система Индикатор перегрева
Контроль вентиляторов
8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы), Скорость вентилятора управление, Низкий шум вентилятор скорость управление, Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы, Состояние мониторинг для on/off управление
Контроль напряжений
+1.8V, +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, Корпус вскрытие разъём, Чипсет Напряжение, HT, Память, Контроль для CPU ядра, VBAT
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, CPU тепловой защита поддержка, Тепловой Управление для 8 Вентилятор Разъёмы, I2C температура измерение logic, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI

Процессорная подсистема

Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор E7-8800 v3, Intel® Xeon® процессор E7-8800 v4.Четыре сокет R (LGA 2011) поддерживается, CPU TDP поддержка 165W TDP, 1 QPI до 9.6GT/s
Ядра и кэш
до 24 ядра / до 60 MB кэш

Управление и совместимость

Программные средства управления
IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, SPM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Тип BIOS
128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
Управление электропитанием
ACPI Питание ManagementMain Коммутатор Override MechanismCPU Вентилятор auto-off в sleep modePower-on режим для AC питание восстановление
Функции BIOS
Plug and Play (PnP)APM 1.2PCI 2.3ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0USB Клавиатура supportSMBIOS 2.7.1UEFI 2.3.1

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе