Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X10SDV-12C+-TP8F

В наличии

Материнская плата Supermicro X10SDV-12C+-TP8F (MBD-X10SDV-12C+-TP8F) Flex ATX, FCBGA-1667, DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X10SDV-12C+-TP8F

Supermicro X10SDV-12C+-TP8F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Flex ATX.

Габариты - 9.0" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® процессор D-1567Single сокет FCBGA-1667 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP.

Ядра и кэш - 12 ядра, 24 потоки / 18MB кэш.

Количество слотов DIMM - до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Or 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X10SDV-12C+-TP8F. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Flex ATX
  • Габариты: 9.0" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® процессор D-1567Single сокет FCBGA-1667 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP
  • Ядра и кэш: 12 ядра, 24 потоки / 18MB кэш
  • Количество слотов DIMM: до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Or 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Графическая подсистема: ASPEED AST2400 BMC
  • Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
  • Тип памяти: 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM
  • Дополнительные функции: 12V DC или ATX Питание Source, 8-pin 12v DC разъём питания, ACPI питание управление, ATX Питание разъём, Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Два Охлаждение Zones, Hyper-Скорость Technology аппаратные функции ускорение, Intel Smart Response Technology, M.2 NGFF разъём, Узел Manager Поддержка, RoHS, SDDC, Система уровень управление, UID, WOL
  • Сетевые порты LAN: 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN port2 10G SFP+ LAN ports6 1GbE LAN порты
  • Модель: X10SDV-12C+-TP8F
  • Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Чипсет: Система on Микросхема
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X10SDV-12C+-TP8F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro X10SDV-TP8F. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-2C-TP8F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: FCBGA1667, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X10SDV-2C-TP4F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: FCBGA1667, Flex ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X10SDV-12C+-TP8F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.

Технические характеристики MBD-X10SDV-12C+-TP8F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порт
Графическая подсистема
ASPEED AST2400 BMC
Интерфейсы SATA
SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) порты; RAID 0,1,5,10 RSTe; 4 SATA3 (6Gbps) порт
Поддержка TPM
1 TPM Разъём
Порты USB
5 USB 2.0 порты (4 через разъёмы, 1 Тип A)2 USB 3.2 Gen1 порты (2 задний)
Последовательные порты и разъёмы
1 COM Порт (1 разъём)
Разъёмы M.2
1 M.2 M-key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110
Сетевые контроллеры
Два LAN с 10G SFP+ от D-1500 SoC; Четыре LAN с 1GbE с Intel® I350-AM4; Два LAN с 1GbE с Intel® I210; Один LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI)
Сетевые порты LAN
1 RJ45 Выделенный IPMI LAN port2 10G SFP+ LAN ports6 1GbE LAN порты
Слоты PCIe
2 PCI-E 3.0 x8M.2 PCI-E 3.0x4, M Ключ 2242/2280/22110, Mini-PCI-E с mSATA поддержка
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X10SDV-12C+-TP8F
Бренд
Supermicro
Габариты
9.0" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm)
Модель
X10SDV-12C+-TP8F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Flex ATX

Оперативная память

Количество слотов DIMM
до 128GB регистровая ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Or 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, в 4 слотов DIMM
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Тип памяти
2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM и ECC/Non-ECC UDIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
12V DC или ATX Питание Source, 8-pin 12v DC разъём питания, ACPI питание управление, ATX Питание разъём, Корпус вскрытие контроль, Корпус вскрытие разъём, Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря, CPU тепловой защита поддержка для процессор защита, Два Охлаждение Zones, Hyper-Скорость Technology аппаратные функции ускорение, Intel Smart Response Technology, M.2 NGFF разъём, Узел Manager Поддержка, RoHS, SDDC, Система уровень управление, UID, WOL
Индикаторы
CPU / Система Индикатор перегрева, UID/Удалённый UID
Контроль напряжений
+1.8V, +12V, +3.3V, +5V, 1.2V (VDIMM), 6 -вентилятор состояние, Корпус вскрытие разъём, HT, Память, Память Напряжения, Поддерживается система управление утилита, Система уровень управление, Система температура, VBAT
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда, CPU тепловой защита поддержка, Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка, PECI

Процессорная подсистема

Процессоры и сокет
Intel® Xeon® процессор D-1567Single сокет FCBGA-1667 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 65W TDP
Ядра и кэш
12 ядра, 24 потоки / 18MB кэш

Управление и совместимость

Программные средства управления
Intel® Узел Manager, IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка, IPMI2.0, KVM с выделенный LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Тип BIOS
128Mb SPI Flash с AMI BIOS
Управление электропитанием
ACPI Питание ManagementATX Питание разъём+12V Питание DC InputControl из питание-on для восстановление от AC питание lossCPU тепловой защита поддержка для процессор protectionM.2 NGFF разъём, Узел Manager Поддержка, SDDC, Система уровень управление, UID, WOL
Функции BIOS
PCI 3.0ACPI 5.0USB Клавиатура supportHardware BIOS Virus protectionRTC (Часы реального времени) WakeupSMBIOS 2.8UEFI 2.4

Условия эксплуатации

Рабочая температура
0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Температура хранения
-40°C - 85°C (-40°F - 185°F)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе