Материнская плата Supermicro A2SAP-H (MBD-A2SAP-H) Pico-ITX, FCBGA-1296, DDR3

Основное описание материнской платы Supermicro A2SAP-H

Supermicro A2SAP-H - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Pico-ITX.

Габариты - 4" x 2.83" (10.16cm x 7.19cm).

Процессоры и сокет - Intel® Atom® процессор E3940; Один сокет FCBGA-1296 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 9.5W TDP.

Количество ядер - до 4 ядра, 4 потоки / 2MB кэш.

Количество слотов DIMM - 1 слотов DIMM; до 8GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR3-1866MT/s.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-A2SAP-H. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Технические особенности

• Форм-фактор: Pico-ITX
• Габариты: 4" x 2.83" (10.16cm x 7.19cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Atom® процессор E3940; Один сокет FCBGA-1296 поддерживается, CPU TDP поддерживается до 9.5W TDP
• Количество ядер: до 4 ядра, 4 потоки / 2MB кэш
• Количество слотов DIMM: 1 слотов DIMM; до 8GB небуферизованная non-ECC SODIMM, DDR3-1866MT/s
• Слоты PCIe: 1 Half размер Mini-PCIe (USB2.0 x 1,PCIe Gen2 x 1); 1 EI/O (1 DP/HDMI, 2 PCIe x1, 2 USB2.0, LPC, SATA3, SMBus, 12Vsb 2A, 5Vsb 2.8A)
• Сетевые порты LAN: 2 RJ45
• Сетевые контроллеры: Два LAN с Intel® Ethernet Контроллер I210IT
• Тип BIOS: AMI UEFI
• Напряжение памяти: 1.35V
• Индикаторы: Дежурный режим alert LED
• Артикул: MBD-A2SAP-H
• Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
• Дополнительные интерфейсы: 1 SMbus и 5V/A SATA Питание bo разъём; 1 USB0; 1 2 pin Разъём A (216-Pin; 1 0mm pitch): RS3/4/485; 1 HD AUDIO Mic-в /Headphone-out (Примечание:Аудио только поддержка 0~60C); 1 4 pin Разъём B (217-Pin; 1 0mm pitch):Питание/Сброс кнопка; 1 HDD/Питание LED; 1 -бит GPIO; 1 2V DC Jack питание вход разъём
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро A2SAP-H подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SYS-E50-9AP, Supermicro SYS-E50-9AP-L. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro A2SAP-L. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 2 ядра, 2 потоки / 2MB кэш, Pico-ITX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro A2SAN-E-WOHS. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: 3.5" SBC, 3.5" SBC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Комплектация

Для исполнения MBD-A2SAP-H заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Для комплектования платформы используются CBL-OTHR-0986, CBL-CUSB-0984, SNK-C0115L, MCP-110-00096-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.