Артикул: MBD-X8STi-3F-O
В наличии
Материнская плата Supermicro X8STi-3F (MBD-X8STi-3F-O) ATX, LGA 1366, DDR3
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X8STi-3F
Supermicro X8STi-3F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - ATX.
Габариты - 12" x 9.6" (30.5cm x 24.4cm).
Процессоры и сокет - LGA 1366 сокет Intel® Core™ i7-980X, i7-975 и i7-965 Extreme Edition Intel® Core™ i7 серия Intel® Xeon® 5600/5500 серия Intel® Xeon® 3600/3500 серия.
Системная шина - QPI (до 6.4 GT/s).
Объём памяти - Поддерживается до 24 GB 1333 / 1066 / 800MHz DDR3 ECC / non-ECC Un-Buffered память Три Channel память bus 6 DIMM разъёмы.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X8STi-3F-O. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Технические особенности
- Форм-фактор: ATX
- Габариты: 12" x 9.6" (30.5cm x 24.4cm)
- Процессоры и сокет: LGA 1366 сокет Intel® Core™ i7-980X, i7-975 и i7-965 Extreme Edition Intel® Core™ i7 серия Intel® Xeon® 5600/5500 серия Intel® Xeon® 3600/3500 серия
- Системная шина: QPI (до 6.4 GT/s)
- Объём памяти: Поддерживается до 24 GB 1333 / 1066 / 800MHz DDR3 ECC / non-ECC Un-Buffered память Три Channel память bus 6 DIMM разъёмы
- Контроль напряжений: Контроль для CPU ядра, +1.8V, +3.3V, +5V, ±12V, +3.3V Дежурный режим, +5V Дежурный режим, VBAT, HT, Память, Чипсет Напряжения. 6-Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.60V
- Контроллер Super I/O: Winbond 83627DHG микросхема
- 1U Корпус: CSE-113MTQ-560CB CSE-512C-260 CSE-512F-260 CSE-512L-260B CSE-513F-260B CSE-513L-260 CSE-811i-260 CSE-811i-280 CSE-811i-300 CSE-811T-260 CSE-811T-300 CSE-811TQ-280 CSE-813MT-300C CSE-813MTQ-280C
- Слоты PCIe: 1 (x16) PCI-e 2.0 слот 1 (x8) PCI-e слот
- Интерфейс дисковода: 1 Дисковод контроллер; 1.44 MB
- Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева +5V Дежурный режим alert LED
- Интерфейсы SAS: Broadcom SAS1068E RAID 0, 1, 10 поддержка (Опционально: AOC-IButton68) RAID 5 поддержка; 8 SAS / SATA порты
- Функции BIOS: DMI 2.3 PCI 2.2 ACPI 1.0 / 2.0 USB Клавиатура поддержка SMBIOS 2.3
- Объёмы модулей DIMM: 256MB, 512MB, 1GB, 2GB, 4GB
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X8STi-3F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.
В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro CSE-512F-260. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9SRi-3F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA 2011, ECC DDR3. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9SRE-3F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA 2011, ECC DDR3. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
Комплектация
В спецификации поставки для MBD-X8STi-3F-O зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X8STi-3F-O
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- Matrox G200eW 16 MB DDR2; 1x VGA порт
- Интерфейс дисковода
- 1 Дисковод контроллер; 1.44 MB
- Интерфейсы SAS
- Broadcom SAS1068E RAID 0, 1, 10 поддержка (Опционально: AOC-IButton68) RAID 5 поддержка; 8 SAS / SATA порты
- Интерфейсы SATA
- Intel ICH10R SATA (3.0Gbps) Контроллер RAID 0, 1, 5, 10 поддержка (Windows) RAID 0, 1, 10 поддержка (Linux); 6 SATA порты 6 SATA hard накопители поддерживается
- Клавиатура и мышь
- PS/2 клавиатура и мышь порты
- Контроллер Super I/O
- Winbond 83627DHG микросхема
- Порты USB
- 2x USB задний порты 2x USB на плате 2x USB внутренний разъём(4 порты) Всего 8 USB 2.0 Соответствует
- Последовательные порты и разъёмы
- 1x Быстрый UART 16550 последовательный порт 1x внутренний разъём
- Сетевые контроллеры
- 2x Intel® 82574L Gigabit Ethernet Controllers Поддерживается 10BASE-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход 1x Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)
- Сетевые порты LAN
- 2x RJ45 LAN порты 1x RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCI
- 1x 32-бит PCI слот
- Слоты PCIe
- 1 (x16) PCI-e 2.0 слот 1 (x8) PCI-e слот
- Тактовый генератор
- CK505
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0 IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка Winbond® WPCM450 BMC
- Чипсет
- Intel® X58 Express чипсет ICH10R
Конструкция и монтаж
- 1U Корпус
- CSE-113MTQ-560CB CSE-512C-260 CSE-512F-260 CSE-512L-260B CSE-513F-260B CSE-513L-260 CSE-811i-260 CSE-811i-280 CSE-811i-300 CSE-811T-260 CSE-811T-300 CSE-811TQ-280 CSE-813MT-300C CSE-813MTQ-280C
- Артикул
- MBD-X8STi-3F-O
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 12" x 9.6" (30.5cm x 24.4cm)
- Модель
- X8STi-3F-O
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Особенности и ограничения шасси
- To поддержка the new поколение Intel® Xeon® процессор-based материнские платы, a Revision K корпус is рекомендуется для most models. Please talk до your sales representative или follow the соединение для details.
- Панель внешних интерфейсов
- ?
- Совместимые операционные системы
- ?
- Форм-фактор
- ATX
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память) Поддерживается Intel® x4 и x8 Один Устройство Данные Коррекция (SDDC)
- Напряжение памяти
- 1.5 V
- Объём памяти
- Поддерживается до 24 GB 1333 / 1066 / 800MHz DDR3 ECC / non-ECC Un-Buffered память Три Channel память bus 6 DIMM разъёмы
- Объёмы модулей DIMM
- 256MB, 512MB, 1GB, 2GB, 4GB
- Тип памяти
- 1333 / 1066 / 800MHz Un- Buffered ECC / non-ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Корпус вскрытие контроль Корпус вскрытие разъём
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева +5V Дежурный режим alert LED
- Контроль вентиляторов
- Всего из шесть вентилятор разъёмы с поддержкой до 6 вентиляторы Шесть 4-pin вентилятор разъёмы 6x вентиляторы с тахометр состояние мониторинг Состояние контроль для скорость управление Состояние контроль для on/off управление Поддержка 3-pin вентиляторы (w/o скорость управление) Низкий шум вентилятор скорость управление Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- Контроль для CPU ядра, +1.8V, +3.3V, +5V, ±12V, +3.3V Дежурный режим, +5V Дежурный режим, VBAT, HT, Память, Чипсет Напряжения. 6-Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.60V
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда CPU тепловой защита поддержка FC температура измерение logic Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка PECI
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- LGA 1366 сокет Intel® Core™ i7-980X, i7-975 и i7-965 Extreme Edition Intel® Core™ i7 серия Intel® Xeon® 5600/5500 серия Intel® Xeon® 3600/3500 серия
- Системная шина
- QPI (до 6.4 GT/s)
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка SuperDoctor® III Сторожевой таймер NMI
- Тип BIOS
- 32Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI / ACPM Управление питанием Main Коммутатор Override Mechanism Wake-On-LAN (WOL) разъём Пробуждение клавиатурой из режима Soft-Off Включение питания режим для AC питание восстановление Внутренний/Внешний modem ring-on
- Функции BIOS
- DMI 2.3 PCI 2.2 ACPI 1.0 / 2.0 USB Клавиатура поддержка SMBIOS 2.3
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: 10°до 35°C (50°до 95°F) При хранении Температура: -40°до 70°C (-40°до 158°F) Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации) При хранении Относительная влажность: 5 до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе