Артикул: MBD-X9SRE-3F-B
В наличии
Материнская плата Supermicro X9SRE-3F (MBD-X9SRE-3F-B) ATX, LGA 2011, DDR3
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X9SRE-3F
Supermicro X9SRE-3F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - ATX.
Габариты - 12" x 9.6", (30.5cm x 24.4cm).
Процессоры и сокет - Один сокет R (LGA 2011) Intel® Xeon® процессор E5-2600/1600; и E5-2600/1600 v2 семейство†; (до 12 ядра и до 135W).
Ограничения процессорной подсистемы - † версия BIOS 3.0 или новее требуется; † E5-1600 серия CPU does not поддержка LRDIMM тип память.
Количество слотов DIMM - 8x 240-pin DDR3 слотов DIMM до 512GB DDR3 ECC LRDIMM до 256GB DDR3 ECC RDIMM до 64GB DDR3 ECC/non-ECC UDIMM.
Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.
Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X9SRE-3F-B. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.
Технические особенности
- Форм-фактор: ATX
- Габариты: 12" x 9.6", (30.5cm x 24.4cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет R (LGA 2011) Intel® Xeon® процессор E5-2600/1600; и E5-2600/1600 v2 семейство†; (до 12 ядра и до 135W)
- Ограничения процессорной подсистемы: † версия BIOS 3.0 или новее требуется; † E5-1600 серия CPU does not поддержка LRDIMM тип память
- Количество слотов DIMM: 8x 240-pin DDR3 слотов DIMM до 512GB DDR3 ECC LRDIMM до 256GB DDR3 ECC RDIMM до 64GB DDR3 ECC/non-ECC UDIMM
- Поддержка DOM: 1 DOM (Disk on Module) разъём питания
- Напряжение памяти: 1.5 V, 1.35 V
- Объёмы модулей DIMM: 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB,; 64GB LRDIMM
- Слоты PCIe: 1 (x16) PCI-E 3.0 слот 1 (x8) PCI-E 3.0 (в x16) слот 1 (x4) PCI-E 2.0 (в x16) слот 3 PCI-X 64bit 133/100 слоты
- Дополнительные функции: Корпус вскрытие контроль Корпус вскрытие разъём Chipkill поддержка RoHS, Halogen Free
- Программные средства управления: IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка SuperDoctor® III Сторожевой таймер NMI
- 2U Корпус: CSE-823TQ-653LPB CSE-826E16-R500LPB CSE-826TQ-R500LPB
- Интерфейсы SATA: SATA3 (6Gb/s) и SATA2 (3Gb/s) RAID 0, 1, 5, 10 поддержка (Windows) RAID 0, 1, 10 поддержка (Linux); 2 SATA 3.0 порты (6Gb/s) 4 SATA 2.0 порты (3Gb/s)
- Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда CPU тепловой защита поддержка I2C температура измерение logic Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка PECI
- Бренд: Supermicro
- Модель: X9SRE-3F-B
- Артикул: MBD-X9SRE-3F-B
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X9SRE-3F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
В вычислительном проекте учитывают баланс обработки и обмена данными. Конфигурацию оборудования согласуют с методикой работы приложения.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro CSE-823TQ-653LPB. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.
При установке проверяют опорные точки и предусмотренную фиксацию. Подключения выполняют после проверки положения оборудования.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9SRG-F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X9QRi-F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Комплектация
При подборе MBD-X9SRE-3F-B согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X9SRE-3F-B
Идентификация
- Артикул
- MBD-X9SRE-3F-B
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X9SRE-3F-B
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- SCU
- 8 SAS/SATA порты (3Gb/s) через SCU
- Видеовыходы
- Matrox G200eW 16MB DDR2 graphics; 1 VGA порт
- Интерфейсы SATA
- SATA3 (6Gb/s) и SATA2 (3Gb/s) RAID 0, 1, 5, 10 поддержка (Windows) RAID 0, 1, 10 поддержка (Linux); 2 SATA 3.0 порты (6Gb/s) 4 SATA 2.0 порты (3Gb/s)
- Клавиатура и мышь
- 2 PS/2 Клавиатура/Мышь порты
- Контроллер Super I/O
- Nuvoton NCT 6776F
- Поддержка DOM
- 1 DOM (Disk on Module) разъём питания
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём
- Порты USB
- 9 USB 2.0 порты всего; (2 задний + 6 через разъём + 1 Тип A)
- Последовательные порты и разъёмы
- 1 последовательный порт (задний) и 1 последовательный разъём (side)
- Сетевые контроллеры
- Intel® i350 Два Порт Gigabit Ethernet Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы Поддерживается 10BASE-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход
- Сетевые порты LAN
- 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 (x16) PCI-E 3.0 слот 1 (x8) PCI-E 3.0 (в x16) слот 1 (x4) PCI-E 2.0 (в x16) слот 3 PCI-X 64bit 133/100 слоты
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0 IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel C606 чипсет
Конструкция и монтаж
- 2U Корпус
- CSE-823TQ-653LPB CSE-826E16-R500LPB CSE-826TQ-R500LPB
- 3U Корпус
- CSE-836E16-R500B CSE-836TQ-R500B
- Tower / 4U Стоечный
- CSE-842TQ-665B
- Габариты
- 12" x 9.6", (30.5cm x 24.4cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Особенности и ограничения шасси
- To поддержка материнские платы based on Intel® Xeon® процессор 5500/3500 серия, Revision K или новее корпус is рекомендуется для most models. Please talk до your sales representative для details.
- Форм-фактор
- ATX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- 8x 240-pin DDR3 слотов DIMM до 512GB DDR3 ECC LRDIMM до 256GB DDR3 ECC RDIMM до 64GB DDR3 ECC/non-ECC UDIMM
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки; (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.5 V, 1.35 V
- Объёмы модулей DIMM
- 32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB,; 64GB LRDIMM
- Тип памяти
- 1866/1600/1333/1066MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Корпус вскрытие контроль Корпус вскрытие разъём Chipkill поддержка RoHS, Halogen Free
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева Индикатор режима ожидания LED UID/Удалённый UID
- Контроль вентиляторов
- Всего из 5 вентилятор разъёмы с поддержкой до 5 вентиляторы Five 4-pin вентилятор разъёмы 5 вентиляторы с тахометр состояние мониторинг Состояние контроль для скорость управление Состояние контроль для on/off управление Низкий шум вентилятор скорость управление Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль напряжений
- Контроль для CPU ядра, +3.3V, +5V, ±12V, +5V Дежурный режим, VBAT, HT, Память, Чипсет Напряжения.
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда CPU тепловой защита поддержка I2C температура измерение logic Тепловой Мониторинг 2 (TM2) поддержка PECI
Процессорная подсистема
- Ограничения процессорной подсистемы
- † версия BIOS 3.0 или новее требуется; † E5-1600 серия CPU does not поддержка LRDIMM тип память
- Процессоры и сокет
- Один сокет R (LGA 2011) Intel® Xeon® процессор E5-2600/1600; и E5-2600/1600 v2 семейство†; (до 12 ядра и до 135W)
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v1.5 / 2.0 с KVM поддержка SuperDoctor® III Сторожевой таймер NMI
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI / APM Управление питанием Пробуждение клавиатурой из режима Soft-Off Автоматическое отключение вентилятора CPU в спящем режиме Включение питания режим для AC питание восстановление
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP) APM 1.2 DMI 2.3 PCI 2.3 ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 USB Клавиатура поддержка Аппаратные функции BIOS Virus защита SMBIOS 2.7.1UEFI 2.3.1 Пробуждение по часам реального времени RTC
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе