Артикул: MBD-X7SPE-H-D525-B
В наличии
Материнская плата Supermicro X7SPE-H-D525 (MBD-X7SPE-H-D525-B) FlexATX, DDR3
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X7SPE-H-D525
Supermicro X7SPE-H-D525 - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - FlexATX.
Габариты - 7.5" x 6.75" (19.05cm x 17.15cm).
Процессоры и сокет - Intel® Atom™ D525 процессор.
Системная шина - DMI.
Тип памяти - DDR3 800MHz небуферизованная, non-ECC SO-DIMM.
Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X7SPE-H-D525-B. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Количество процессорных ресурсов планируют вместе с объёмом памяти. Такой подход помогает подготовить сбалансированную конфигурацию для выбранной задачи.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Технические особенности
- Форм-фактор: FlexATX
- Габариты: 7.5" x 6.75" (19.05cm x 17.15cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Atom™ D525 процессор
- Системная шина: DMI
- Тип памяти: DDR3 800MHz небуферизованная, non-ECC SO-DIMM
- Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура: 0°до 55°C При хранении Температура: -40°до 70°C Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации) При хранении Относительная влажность: 5 до 95% (без конденсации)
- Контроль напряжений: Контроль для CPU ядра, +3.3V, +5V, +12V, +3.3V Дежурный режим, VBAT, Память, Чипсет CPU Core 1-Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.6000V
- Слоты PCIe: 1 (x4) PCI-Express (в x16 слот)
- Индикаторы: CPU / Система Индикатор перегрева
- Клавиатура и мышь: PS/2 клавиатура и мышь порты
- Количество слотов DIMM: Два 204-pin SO-слотов DIMM Поддерживается до 4 GB из небуферизованная, non-ECC DDR3 800MHz SO-DIMM (одноканальная) Some 1066MHz и 1333MHz память can be используется, but will operate при 800MHz; Примечание: Поддерживается 1-Gb и 2-Gb устройства только - Intel D525 Память Requirements
- Контроллер Super I/O: Winbond 83627DHG микросхема
- Графическая подсистема: На плате Intel GMA3150 видеовывод
- Последовательный порты: 1x Быстрый UART 16550 последовательный порт 1x Последовательный Разъём
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X7SPE-H-D525 подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0044L, Supermicro X7SPE-H-D525. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X7SPA-HF-D525. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Mini ITX, IPMI. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X7SPA-HF-D525. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: Mini ITX, IPMI. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.
Комплектация
В заявке на MBD-X7SPE-H-D525-B укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.
Технические характеристики MBD-X7SPE-H-D525-B
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA
- D-Sub 15
- Графическая подсистема
- На плате Intel GMA3150 видеовывод
- Интерфейсы SATA
- Intel ICH9R SATA 3.0Gbps Контроллер RAID 0, 1, 5, 10 поддержка (Windows Только); 6 Последовательный ATA порты ( 3Gb/s )
- Клавиатура и мышь
- PS/2 клавиатура и мышь порты
- Контроллер Super I/O
- Winbond 83627DHG микросхема
- Порты USB
- 8x USB 2.0 / 1.1 совместимый 2 задний + 5 через разъёмы + 1 Тип A разъём
- Последовательный порты
- 1x Быстрый UART 16550 последовательный порт 1x Последовательный Разъём
- Сетевые контроллеры
- 2x Intel 82574L Gigabit Ethernet Поддерживается 10BASE-T, 100/1000BASE-TX, RJ45 выход
- Сетевые порты LAN
- 2x RJ45 LAN порт
- Слоты PCIe
- 1 (x4) PCI-Express (в x16 слот)
- Чипсет
- Intel ICH9R Intel 82574L
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X7SPE-H-D525-B
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 7.5" x 6.75" (19.05cm x 17.15cm)
- Модель
- X7SPE-H-D525-B
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Совместимые операционные системы
- ?
- Форм-фактор
- FlexATX
Оперативная память
- Количество слотов DIMM
- Два 204-pin SO-слотов DIMM Поддерживается до 4 GB из небуферизованная, non-ECC DDR3 800MHz SO-DIMM (одноканальная) Some 1066MHz и 1333MHz память can be используется, but will operate при 800MHz; Примечание: Поддерживается 1-Gb и 2-Gb устройства только - Intel D525 Память Requirements
- Напряжение памяти
- 1.5V только
- Объёмы модулей DIMM
- 256 MB, 512 MB, 1 GB, 2GB
- Тип памяти
- DDR3 800MHz небуферизованная, non-ECC SO-DIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- Корпус вскрытие Контроль Корпус вскрытие Разъём SDDC Поддержка
- Индикаторы
- CPU / Система Индикатор перегрева
- Контроль вентиляторов
- Всего из два 4-pin вентилятор разъёмы 2 x вентиляторы с тахометр мониторинг Состояние контроль для скорость управление Состояние контроль для on / off управление Поддержка 3-pin вентиляторы (без скорость управление) Низкий шум вентилятор скорость управление Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор conn.
- Контроль напряжений
- Контроль для CPU ядра, +3.3V, +5V, +12V, +3.3V Дежурный режим, VBAT, Память, Чипсет CPU Core 1-Фаза-коммутация напряжение регулятор с автоматическое определение от 0.8375V-1.6000V
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда CPU тепловой защита поддержка Тепловой Управление для 2 x Вентилятор Разъёмы I2C температура измерение logic Тепловой Мониторинг 2 (TM2) Поддержка
Процессорная подсистема
- Процессоры и сокет
- Intel® Atom™ D525 процессор
- Системная шина
- DMI
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- SuperDoctor® III Сторожевой таймер
- Тип BIOS
- 8Mb Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- ACPI/APM Управление питанием Main Коммутатор Override Mechanism Suspend до RAM (STR) Включение питания режим управление для AC питание восстановление Внутренний / Внешний modem remote ring-on
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP) DMI 2.3 PCI 2.2 ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 USB Клавиатура поддержка SMBIOS 2.3
Условия эксплуатации
- FCC
- Class B
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: 0°до 55°C При хранении Температура: -40°до 70°C Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации) При хранении Относительная влажность: 5 до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе