Материнская плата Supermicro X14SPN-H (MBD-X14SPN-H) FCBGA-2540, DDR5, 1GbE

Основное описание материнской платы Supermicro X14SPN-H

Supermicro X14SPN-H - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - 3.5" SBC.

Габариты - 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm).

Процессоры и сокет - Один FCBGA-2540; Intel® Core™ Ultra X7 процессор 368H.

Количество ядер - до 16C/16T; до 18MB кэш.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 25W TDP Процессоры.

Для дополнительных устройств заранее планируют распределение ресурсов платформы. Это позволяет оценить конфигурацию до окончательной сборки.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SPN-H. В заявке на изделие укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Технические особенности

• Форм-фактор: 3.5" SBC
• Габариты: 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
• Процессоры и сокет: Один FCBGA-2540; Intel® Core™ Ultra X7 процессор 368H
• Количество ядер: до 16C/16T; до 18MB кэш
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 25W TDP Процессоры
• Сетевые порты LAN: 2 RJ45 2.5 GbE LAN порты (Intel® Ethernet Контроллер I226-IT); 1 RJ45 1 GbE LAN порты (Intel® PHY I219LM LAN контроллер)
• Последовательные интерфейсы: 2 COM порты (разъём)
• Поддержка памяти: Количество слотов: 2 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 128GB 5600MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM; CSODIMM (clocked SODIMM) поддержка до 6400MT/s (с Core™ Ultra 9/7)
• Поддержка TPM: 1 TPM Микросхема
• Графическая подсистема: 1 Intel® UHD Graphics порты
• Функции BIOS: PCI FW 3.0; SMBIOS 3.5 или новее; Пробуждение по часам реального времени RTC; ACPI 6.5
• Напряжение памяти: 1.1V
• Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
• Программные средства управления: Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); SuperServer Automation Assistant (SAA)
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14SPN-H
• Артикул: MBD-X14SPN-H
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SPN-H подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SPN-E, Supermicro X14SPN-L. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Прокладку выполняют без натяжения и давления на соседние компоненты. После подключения проверяют фиксацию соединения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SPN-E. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: P-ядра: до 12C/12T; до 18MB кэш, 3.5" SBC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SPN-L. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: до 8C/8T; до 12MB кэш, 3.5" SBC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X14SPN-H вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.