Материнская плата Supermicro X14SPN-E (MBD-X14SPN-E) FCBGA-2540, DDR5, 1GbE

Основное описание материнской платы Supermicro X14SPN-E

Supermicro X14SPN-E - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - 3.5" SBC.

Габариты - 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm).

Процессоры и сокет - Один FCBGA-2540; Intel® Core™ Ultra 5 процессор 336H.

Количество ядер - P-ядра: до 12C/12T; до 18MB кэш.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 25W TDP Процессоры.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SPN-E. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Технические особенности

• Форм-фактор: 3.5" SBC
• Габариты: 5.7" x 4" (14.6cm x 10.16cm)
• Процессоры и сокет: Один FCBGA-2540; Intel® Core™ Ultra 5 процессор 336H
• Количество ядер: P-ядра: до 12C/12T; до 18MB кэш
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 25W TDP Процессоры
• Бренд: Supermicro
• Поддержка TPM: 1 TPM Микросхема
• Модель: X14SPN-E
• Последовательные интерфейсы: 2 COM порты (разъём)
• Видеовыходы: 2 HDMI® 2.1 порты (Задний)
• Дополнительные интерфейсы: 1 8-бит GPIO разъём порты; 1 SMBus разъём порты
• Поддержка памяти: Количество слотов: 2 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 128GB 5600MT/s non-ECC DDR5 SO-DIMM; CSODIMM (clocked SODIMM) поддержка до 6400MT/s (с Core™ Ultra 9/7/5)
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Артикул: MBD-X14SPN-E
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SPN-E подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SPN-H, Supermicro X14SPN-L. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SPN-H. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: количество ядер: до 16C/16T; до 18MB кэш, 3.5" SBC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SPN-L. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 8C/8T; до 12MB кэш, 3.5" SBC. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X14SPN-E зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.