

Артикул: MBD-X14SDW-72C-SP9F
В наличии
Материнская плата Supermicro X14SDW-72C-SP9F (MBD-X14SDW-72C-SP9F) специальный форм-фактор, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X14SDW-72C-SP9F
Supermicro X14SDW-72C-SP9F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm).
Процессоры и сокет - Intel® Xeon® 6 SoC.
Количество ядер - до 72C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 325W TDP Процессоры.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SDW-72C-SP9F. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
- Процессоры и сокет: Intel® Xeon® 6 SoC
- Количество ядер: до 72C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 325W TDP Процессоры
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
- Напряжение памяти: 1.1V
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
- Поддержка памяти: Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
- Индикаторы: CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Программные средства управления: Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
- Порты USB: 2 Тип-A порты (Задний)
- Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Бренд: Supermicro
- Модель: X14SDW-72C-SP9F
- Артикул: MBD-X14SDW-72C-SP9F
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X14SDW-72C-SP9F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SDV-20C-SP3F, Supermicro X14SDV-42C-SP3F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.
Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDV-20C-SP3F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Micro-ATX, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDV-42C-SP3F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Micro-ATX, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Комплектация
Для исполнения MBD-X14SDW-72C-SP9F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.
Технические характеристики MBD-X14SDW-72C-SP9F
Идентификация
- Артикул
- MBD-X14SDW-72C-SP9F
- Бренд
- Supermicro
- Модель
- X14SDW-72C-SP9F
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 Aspeed AST2600 BMC порты; 1 Mini DP порты
- Дополнительные интерфейсы
- 3 SMA 1PPS & GNSS порты; 1 Сухой контакт порты
- Поддержка TPM
- 1 TPM Разъём & Микросхема оба
- Порты USB
- 2 Тип-A порты (Задний)
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 4.0 x2 слот (M-key 2280(по умолчанию))
- Сетевой контроллер
- Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Octal LAN с 25G SFP28 LAN через SoC
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Габариты
- 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
- Индикаторы
- CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- до 72C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 325W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Intel® Xeon® 6 SoC
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; UEFI 2.9; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.3; SMBIOS 3.7
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе







