Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X14SDW-72C-SP9F

В наличии

Материнская плата Supermicro X14SDW-72C-SP9F (MBD-X14SDW-72C-SP9F) специальный форм-фактор, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X14SDW-72C-SP9F

Supermicro X14SDW-72C-SP9F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® 6 SoC.

Количество ядер - до 72C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 325W TDP Процессоры.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SDW-72C-SP9F. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Версии встроенного ПО проверяют вместе с аппаратной конфигурацией. Обновление выполняют после подготовки согласованного порядка действий.

Технические особенности

  • Форм-фактор: специальный форм-фактор
  • Габариты: 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® 6 SoC
  • Количество ядер: до 72C
  • Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 325W TDP Процессоры
  • Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
  • Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
  • Напряжение памяти: 1.1V
  • Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
  • Поддержка памяти: Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
  • Индикаторы: CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
  • Программные средства управления: Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
  • Порты USB: 2 Тип-A порты (Задний)
  • Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: X14SDW-72C-SP9F
  • Артикул: MBD-X14SDW-72C-SP9F
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SDW-72C-SP9F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При развитии парка проверяют, какие требования остаются общими для систем. Точную модификацию выбирают с учётом роли каждого узла.

В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SDV-20C-SP3F, Supermicro X14SDV-42C-SP3F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDV-20C-SP3F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Micro-ATX, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDV-42C-SP3F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Micro-ATX, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Комплектация

Для исполнения MBD-X14SDW-72C-SP9F заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации. Сопрягаемые компоненты проверяют по проектной спецификации.

Технические характеристики MBD-X14SDW-72C-SP9F

Идентификация

Артикул
MBD-X14SDW-72C-SP9F
Бренд
Supermicro
Модель
X14SDW-72C-SP9F
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 Aspeed AST2600 BMC порты; 1 Mini DP порты
Дополнительные интерфейсы
3 SMA 1PPS & GNSS порты; 1 Сухой контакт порты
Поддержка TPM
1 TPM Разъём & Микросхема оба
Порты USB
2 Тип-A порты (Задний)
Последовательные интерфейсы
1 COM порты (разъём)
Разъёмы M.2
1 M.2 PCIe 4.0 x2 слот (M-key 2280(по умолчанию))
Сетевой контроллер
Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Octal LAN с 25G SFP28 LAN через SoC
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2600 BMC
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Габариты
8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Специальный форм-фактор

Оперативная память

Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.1V
Поддержка памяти
Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
Индикаторы
CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
Контроль вентиляторов
6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
Контроль напряжений
+12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
Контроль температуры
CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 72C
Ограничения процессорной подсистемы
Поддерживается до 325W TDP Процессоры
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® 6 SoC

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
Тип BIOS
AMI 64MB UEFI
Функции BIOS
ACPI 6.5; UEFI 2.9; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.3; SMBIOS 3.7

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе