Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X14SDV-20C-SP3F

В наличии

Материнская плата Supermicro X14SDV-20C-SP3F (MBD-X14SDV-20C-SP3F) Micro-ATX, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X14SDV-20C-SP3F

Supermicro X14SDV-20C-SP3F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Micro-ATX.

Габариты - 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® 6 SoC.

Количество ядер - до 20C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 145W TDP Процессоры.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SDV-20C-SP3F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Micro-ATX
  • Габариты: 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® 6 SoC
  • Количество ядер: до 20C
  • Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 145W TDP Процессоры
  • Видеовыходы: 1 VGA порты; 1 Aspeed AST2600 BMC порты
  • Чипсет: Система on Микросхема
  • Функции BIOS: ACPI 6.5; UEFI 2.9; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.3; SMBIOS 3.7
  • Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура: 0°C до 60°C (°F до °F ); При хранении Температура: -40°C до 85°C (°F до °F); Рабочая относительная влажность: 10% до 85% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 10% до 95% (без конденсации)
  • Модель: X14SDV-20C-SP3F
  • Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
  • Поддержка TPM: 1 TPM Разъём & Микросхема оба
  • Дополнительные функции: ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
  • Объёмы модулей DIMM: RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SDV-20C-SP3F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SDI-36C-SP3F, Supermicro X14SDI-64C-SP3F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDI-36C-SP3F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ATX, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDI-64C-SP3F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ATX, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X14SDV-20C-SP3F вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются MCP-260-00204-0N, CBL-CDAT-0605, CBL-MCIO-1240U2Y-E. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X14SDV-20C-SP3F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порты; 1 Aspeed AST2600 BMC порты
Конфигурация PCIe
1 PCIe 5.0 x16 слот; 2 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
Поддержка TPM
1 TPM Разъём & Микросхема оба
Порты USB
2 USB 2 порты (Разъём); 2 USB 3 Тип-A порты (Задний)
Последовательные интерфейсы
1 COM порты (разъём)
Разъёмы M.2
1 M.2 PCIe 4.0 x4 слот (M-key 2280)
Сетевой контроллер
Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Два LAN с 100G QSFP28 LAN через SoC
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2600 BMC
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X14SDV-20C-SP3F
Бренд
Supermicro
Габариты
7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm)
Модель
X14SDV-20C-SP3F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Узкое исполнение Micro-ATX

Оперативная память

Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.1V
Объёмы модулей DIMM
RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
Поддержка памяти
Количество слотов: 4 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 512GB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
Индикаторы
CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
Контроль вентиляторов
6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
Контроль напряжений
+12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
Контроль температуры
CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 20C
Ограничения процессорной подсистемы
Поддерживается до 145W TDP Процессоры
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® 6 SoC

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
Тип BIOS
AMI 64MB UEFI
Функции BIOS
ACPI 6.5; UEFI 2.9; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.3; SMBIOS 3.7

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура: 0°C до 60°C (°F до °F ); При хранении Температура: -40°C до 85°C (°F до °F); Рабочая относительная влажность: 10% до 85% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 10% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе