Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X14SDI-64C-SP3F

В наличии

Материнская плата Supermicro X14SDI-64C-SP3F (MBD-X14SDI-64C-SP3F) ATX, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X14SDI-64C-SP3F

Supermicro X14SDI-64C-SP3F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - ATX.

Габариты - 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® 6 SoC.

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 325W TDP Процессоры.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SDI-64C-SP3F. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Платы расширения выбирают по интерфейсу и доступному монтажному месту. Проверяют электрическое подключение и механическое размещение устройства.

Технические особенности

  • Форм-фактор: ATX
  • Габариты: 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® 6 SoC
  • Количество ядер: до 64C
  • Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 325W TDP Процессоры
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Видеовыходы: 1 VGA порты (Задний)
  • Интерфейсы SATA: 2 SATA (6Gbps) через Asmedia ASM1061
  • Разъёмы M.2: 1 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe слот (M-key 2280/22110); 1 M.2 PCIe 4.0 x2 NVMe слот (M-key 2280/22110)
  • Контроль вентиляторов: 8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
  • Аппаратные функции: Trusted Platform Module (TPM) 2.0
  • Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
  • Порты USB: 2 USB 3.0 порты (Разъём); 2 USB 3.0 Тип-A порты (Задний)
  • Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
  • Бренд: Supermicro
  • Модель: X14SDI-64C-SP3F
  • Артикул: MBD-X14SDI-64C-SP3F
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SDI-64C-SP3F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

На испытательном стенде изделие проверяют с целевыми подключениями. Такая подготовка помогает оценить интеграцию до основной сборки.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SDV-42C-SP3F, Supermicro X14SDW-64C-SP9F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDV-42C-SP3F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Micro-ATX, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDW-64C-SP9F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Охлаждение подбирают под рабочую нагрузку и окружающую среду. Проверку режима выполняют в условиях, близких к эксплуатации.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции MBD-X14SDI-64C-SP3F вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Монтажные принадлежности подбирают по месту установки.

Технические характеристики MBD-X14SDI-64C-SP3F

Идентификация

Артикул
MBD-X14SDI-64C-SP3F
Бренд
Supermicro
Модель
X14SDI-64C-SP3F
Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порты (Задний)
Интерфейсы SATA
2 SATA (6Gbps) через Asmedia ASM1061
Конфигурация PCIe
1 PCIe 5.0 x16 (в x16) слот; 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) слот, 16/NA или 8/8; 1 PCIe 5.0 x8 (в x8) слот; 1 PCIe 4.0 x8 (в x8) слот; 1 PCIe 4.0 x2 (в x4) слот
Поддержка DOM
2 SATA DOM (Disk on Module) порты с поддержка разъёма питания
Поддержка TPM
1 TPM разъём; 1 TPM 2.0 на плате
Порты USB
2 USB 3.0 порты (Разъём); 2 USB 3.0 Тип-A порты (Задний)
Последовательные интерфейсы
1 COM порты (разъём)
Разъёмы M.2
1 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe слот (M-key 2280/22110); 1 M.2 PCIe 4.0 x2 NVMe слот (M-key 2280/22110)
Сетевой контроллер
Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Два LAN с 100G QSFP28 LAN через SoC
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2600 BMC
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Габариты
12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm)
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
ATX

Оперативная память

Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.1V
Объёмы модулей DIMM
RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
Поддержка памяти
Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
Индикаторы
CPU/система перегрев LED; UID/Удалённый UID
Контроль вентиляторов
8x 4-pin вентилятор разъёмы (до 8 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
Контроль напряжений
+12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
Контроль температуры
CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 64C
Ограничения процессорной подсистемы
Поддерживается до 325W TDP Процессоры
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® 6 SoC

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
Тип BIOS
AMI 64MB UEFI
Функции BIOS
ACPI 6.5; UEFI 2.9; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.3; SMBIOS 3.7

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе