Материнская плата Supermicro X14SDW-64C-SP9F (MBD-X14SDW-64C-SP9F) специальный форм-фактор, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14SDW-64C-SP9F

Supermicro X14SDW-64C-SP9F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® 6 SoC.

Количество ядер - до 64C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 305W TDP Процессоры.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

При выборе CPU учитывают аппаратную совместимость и тепловой режим. Настройку вычислительной платформы проверяют на нагрузке, близкой к рабочей.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SDW-64C-SP9F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm)
• Процессоры и сокет: Intel® Xeon® 6 SoC
• Количество ядер: до 64C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 305W TDP Процессоры
• Сетевой контроллер: Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Octal LAN с 25G SFP28 LAN через SoC
• Функции BIOS: ACPI 6.5; UEFI 2.9; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.3; SMBIOS 3.7
• Индикаторы: CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
• Поддержка памяти: Количество слотов: 8 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
• Чипсет: Система on Микросхема
• Видеовыходы: 1 Aspeed AST2600 BMC порты; 1 Mini DP порты
• Порты USB: 2 Тип-A порты (Задний)
• Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14SDW-64C-SP9F
• Артикул: MBD-X14SDW-64C-SP9F
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SDW-64C-SP9F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для тестовой среды определяют сценарии проверки заранее. Результаты используют при подборе окончательного состава оборудования.

При длительных расчётах оценивают поведение системы под рабочей нагрузкой. Проверку проводят на данных, характерных для приложения.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SDI-64C-SP3F, Supermicro X14SDI-36C-SP3F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Крепление выбирают с учётом сопрягаемых деталей. После установки контролируют отсутствие нагрузки на разъёмы и подключения.

При изменении состава оборудования повторно оценивают отвод тепла. Это помогает согласовать новые компоненты с существующей компоновкой.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.

Схему кабелей полезно связать с обозначениями подключаемых узлов. Такая маркировка упрощает эксплуатацию и изменение конфигурации.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDI-64C-SP3F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: ATX, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDI-36C-SP3F. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: ATX, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Комплектация

В заявке на MBD-X14SDW-64C-SP9F укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.