Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X14SDV-42C-SP3F

В наличии

Материнская плата Supermicro X14SDV-42C-SP3F (MBD-X14SDV-42C-SP3F) Micro-ATX, Intel® Xeon® 6 SoC, ECC DDR5

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание материнской платы Supermicro X14SDV-42C-SP3F

Supermicro X14SDV-42C-SP3F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Micro-ATX.

Габариты - 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm).

Процессоры и сокет - Intel® Xeon® 6 SoC.

Количество ядер - до 42C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 235W TDP Процессоры.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SDV-42C-SP3F. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Режим работы памяти зависит от сочетания платформы и установленных модулей. Поэтому параметры выбранного набора проверяют как единую конфигурацию.

Технические особенности

  • Форм-фактор: Micro-ATX
  • Габариты: 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm)
  • Процессоры и сокет: Intel® Xeon® 6 SoC
  • Количество ядер: до 42C
  • Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 235W TDP Процессоры
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
  • Бренд: Supermicro
  • Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
  • Поддержка памяти: Количество слотов: 4 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 512GB 6400MT/s ECC DDR5
  • Удалённое управление IPMI: ASPEED AST2600 BMC
  • Дополнительные функции: ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
  • Поддержка TPM: 1 TPM Разъём & Микросхема оба
  • Контроль вентиляторов: 6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
  • Напряжение памяти: 1.1V
  • Тип оборудования: Материнские платы
  • Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SDV-42C-SP3F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В интеграционных проектах важно согласовать электрические и механические подключения. Выбранную конфигурацию проверяют до окончательного размещения.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SDI-64C-SP3F, Supermicro X14SDW-42C-SP9F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Компоновку продумывают до окончательного монтажа оборудования. Это помогает согласовать размещение компонентов с обслуживанием системы.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Рабочий набор программных версий согласуют до ввода оборудования в эксплуатацию. Это помогает организовать повторяемую настройку узлов.

Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDI-64C-SP3F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: ATX, ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDW-42C-SP9F. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: специальный форм-фактор, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.

Комплектация

При подборе MBD-X14SDV-42C-SP3F согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются MCP-260-00204-0N, CBL-CDAT-0605, CBL-MCIO-1240U2Y-E. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики MBD-X14SDV-42C-SP3F

Идентификация

Тип оборудования
Материнские платы

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы
1 VGA порты; 1 Aspeed AST2600 BMC порты
Конфигурация PCIe
1 PCIe 5.0 x16 слот; 2 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты
Поддержка TPM
1 TPM Разъём & Микросхема оба
Порты USB
2 USB 2 порты (Разъём); 2 USB 3 Тип-A порты (Задний)
Последовательные интерфейсы
1 COM порты (разъём)
Разъёмы M.2
1 M.2 PCIe 4.0 x4 слот (M-key 2280)
Сетевой контроллер
Один LAN с 1GbE с Intel® I210; Два LAN с 100G QSFP28 LAN через SoC
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2600 BMC
Чипсет
Система on Микросхема

Конструкция и монтаж

Артикул
MBD-X14SDV-42C-SP3F
Бренд
Supermicro
Габариты
7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm)
Модель
X14SDV-42C-SP3F
Назначение изделия
Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Форм-фактор
Узкое исполнение Micro-ATX

Оперативная память

Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.1V
Объёмы модулей DIMM
RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
Поддержка памяти
Количество слотов: 4 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 512GB 6400MT/s ECC DDR5

Питание и охлаждение

Дополнительные функции
ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; UID; WOL
Индикаторы
CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
Контроль вентиляторов
6x 4-pin вентилятор разъёмы (до 6 вентиляторы); Скорость вентилятора управление
Контроль напряжений
+12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
Контроль температуры
CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 42C
Ограничения процессорной подсистемы
Поддерживается до 235W TDP Процессоры
Процессоры и сокет
Intel® Xeon® 6 SoC

Управление и совместимость

Аппаратные функции
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программные средства управления
Super Diagnostics Offline (SDO); IPMI (Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс) v2.0 с KVM поддержка; SuperServer Automation Assistant (SAA)
Тип BIOS
AMI 64MB UEFI
Функции BIOS
ACPI 6.5; UEFI 2.9; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.3; SMBIOS 3.7

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура: 0°C до 60°C (°F до °F ); При хранении Температура: -40°C до 85°C (°F до °F); Рабочая относительная влажность: 10% до 85% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 10% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе