Материнская плата Supermicro X14SDV-32C-SP3F (MBD-X14SDV-32C-SP3F) Micro-ATX, ECC DDR5, 1GbE

Основное описание материнской платы Supermicro X14SDV-32C-SP3F

Supermicro X14SDV-32C-SP3F - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - Micro-ATX.

Габариты - 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm).

Процессоры и сокет - Один сокет поддерживается, CPU TDP поддерживается до 195W TDP.

Количество ядер - до 32 ядра.

Количество слотов DIMM - 4 слотов DIMM; до 512GB ECC Регистровая RDIMM, DDR5-6400MT/s.

При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.

Для эксплуатации фиксируют рабочие версии программных компонентов. Изменения сначала проверяют на конфигурации, соответствующей проекту.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SDV-32C-SP3F. Комплектование позиции изделие удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Технические особенности

• Форм-фактор: Micro-ATX
• Габариты: 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет поддерживается, CPU TDP поддерживается до 195W TDP
• Количество ядер: до 32 ядра
• Количество слотов DIMM: 4 слотов DIMM; до 512GB ECC Регистровая RDIMM, DDR5-6400MT/s
• Индикаторы: UID/remote UID LED; CPU/система перегрев LED
• Напряжение памяти: 1.1V
• Скорость памяти: 4800/5600/6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM до 512GB из память с speeds из до 6400 MT/s(1DPC)
• Функции BIOS: SMBIOS 3.7
• Тип BIOS: AMI 64MB UEFI; AMI 64MB UEFI; AMI 64MB UEFI; AMI 64MB UEFI; AMI 64MB UEFI
• Последовательный порт: 1 COM
• Контроль температуры: Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU тепловой защита поддержка; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка; PECI
• Объёмы модулей DIMM: 16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB; RDIMM: 16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
• Бренд: Supermicro
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SDV-32C-SP3F подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При отработке прикладного решения сравнивают несколько согласованных конфигураций. Выбор выполняют по результатам целевого тестирования.

Для нескольких систем ведут учёт точных моделей и конфигураций. Такая информация помогает планировать комплектование и сопровождение оборудования.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SDV-20C-SP3F, Supermicro X14SDV-42C-SP3F. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Расположение подключений сопоставляют с доступом к оборудованию. Удобство обслуживания учитывают одновременно с электрической совместимостью.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDV-20C-SP3F. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: Intel® Xeon® 6 SoC, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SDV-42C-SP3F. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: Intel® Xeon® 6 SoC, Micro-ATX. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

Если приложение чувствительно к времени отклика, проверяют поведение всей конфигурации. Само обозначение процессора не заменяет проверку целевого программного обеспечения.

Комплектация

В спецификации поставки для MBD-X14SDV-32C-SP3F зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются MCP-260-00204-0N, CBL-CDAT-0605, CBL-MCIO-1240U2Y-E. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.