Артикул: MBD-X14SBT-GAP
В наличии
Материнская плата Supermicro X14SBT-GAP (MBD-X14SBT-GAP) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание материнской платы Supermicro X14SBT-GAP
Supermicro X14SBT-GAP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.
На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.
Форм-фактор - специальный форм-фактор.
Габариты - 8.53" x 12.42" (21.67cm x 31.55cm).
Процессоры и сокет - Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры; *BIOS 2.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6+ процессоры.
Количество ядер - P-ядра: до 128C.
Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
При изменении состава устройств пересматривают схему подключений. После сборки проверяют обнаружение оборудования и его рабочий режим.
При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SBT-GAP. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.
Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.
Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.
Технические особенности
- Форм-фактор: специальный форм-фактор
- Габариты: 8.53" x 12.42" (21.67cm x 31.55cm)
- Процессоры и сокет: Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры; *BIOS 2.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6+ процессоры
- Количество ядер: P-ядра: до 128C
- Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
- Контроль ошибок памяти: Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Модель: X14SBT-GAP
- Поддержка TPM: 1 TPM разъём
- Артикул: MBD-X14SBT-GAP
- Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
- Напряжение памяти: 1.1V
- Тип BIOS: AMI 64MB UEFI
- Чипсет: Система on Микросхема
- Последовательные интерфейсы: 1 COM порты (разъём)
- Тип оборудования: Материнские платы
- Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
Применение
Супермикро X14SBT-GAP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
На этапе разработки проверяют доступ к интерфейсам и обслуживанию. Это помогает согласовать конструкцию оборудования с будущим применением.
В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.
Совместимость
При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro X14SBH-AP, Supermicro X14DBG-AP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.
При подборе устройств фиксируют обозначения обеих сторон соединения. Такая схема помогает согласовать компоненты без предположений по внешнему сходству.
Конструкция
Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.
При установке плат учитывают расположение соседних компонентов. Доступ к креплению и кабелям проверяют вместе с выбранным монтажным исполнением.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Монтаж и эксплуатация
Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.
Подключения сверяют по назначению и точному типу разъёма. Совместимость оценивают по всей цепочке соединяемых устройств.
При организации соединений учитывают направление выхода разъёмов. Это помогает согласовать кабель с монтажной геометрией устройств.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBH-AP. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: количество ядер: P-ядра: до 128C; E-ядра: до 288C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14DBG-AP. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: количество ядер: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.
Для оборудования расширения сопоставляют монтажную высоту и способ подключения. Затем проверяют возможности согласованной платформы.
Комплектация
Комплектование позиции MBD-X14SBT-GAP удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.
Технические характеристики MBD-X14SBT-GAP
Идентификация
- Тип оборудования
- Материнские платы
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 Aspeed AST2600 BMC порты
- Конфигурация PCIe
- 8 PCIe 5.0 x8 через MCIO Разъём слоты; 1 PCIe 5.0 x8 слот; 1 PCIe 5.0 x8 слот
- Поддержка TPM
- 1 TPM разъём
- Последовательные интерфейсы
- 1 COM порты (разъём)
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x8 слоты (M-key 2280/22110; M.2 поддержка требуется an опционально M.2 адаптер плата)
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Чипсет
- Система on Микросхема
Конструкция и монтаж
- Артикул
- MBD-X14SBT-GAP
- Бренд
- Supermicro
- Габариты
- 8.53" x 12.42" (21.67cm x 31.55cm)
- Модель
- X14SBT-GAP
- Назначение изделия
- Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы
- Форм-фактор
- Специальный форм-фактор
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Объёмы модулей DIMM
- MRDIMM:32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB; RDIMM:32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB; 3DS RDIMM:256GB
- Поддержка памяти
- Количество слотов: 12 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 3TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимальная память (1DPC): до 1.5TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 3TB 6400MT/s ECC DDR5 3DS RDIMM (P-core только)
Питание и охлаждение
- Дополнительные функции
- ACPI питание управление; Управление из питание-on для восстановление от AC питание потеря; M.2 NGFF разъём; UID; WOL
- Индикаторы
- CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
- Контроль вентиляторов
- Скорость вентилятора управление
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурный режим,Контроль CPU напряжения,Поддерживается система управление утилита,Система уровень управление,VBAT
- Контроль температуры
- CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- P-ядра: до 128C
- Ограничения процессорной подсистемы
- Поддерживается до 500W TDP Процессоры
- Процессоры и сокет
- Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры; *BIOS 2.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6+ процессоры
Управление и совместимость
- Аппаратные функции
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программные средства управления
- SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
Условия эксплуатации
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура: -5°C до 55°C (23°F до 131°F ); При хранении Температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе