Материнская плата Supermicro X14SBH-AP (MBD-X14SBH-AP) специальный форм-фактор, LGA-7529, ECC DDR5

Основное описание материнской платы Supermicro X14SBH-AP

Supermicro X14SBH-AP - материнская плата. Изделие объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы.

На плате формируются связи между процессором, памятью и периферией. Её выбирают вместе с корпусом и охлаждением, поскольку параметры этих узлов связаны между собой.

Форм-фактор - специальный форм-фактор.

Габариты - 13" x 12.89" (33.02cm x 32.74cm).

Процессоры и сокет - Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры; *BIOS 2.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6+ процессоры.

Количество ядер - P-ядра: до 128C; E-ядра: до 288C.

Ограничения процессорной подсистемы - Поддерживается до 500W TDP Процессоры.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

При подборе фиксируют точное исполнение MBD-X14SBH-AP. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.

Функциональные возможности

Состав интерфейсов определяет, какие задачи можно решить встроенными средствами. Возможность расширения оценивают с учётом распределения ресурсов процессора между устройствами.

При комплектовании памяти сопоставляют обозначения модулей и требования системы. Проверку выполняют до окончательного размещения оборудования.

Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.

Технические особенности

• Форм-фактор: специальный форм-фактор
• Габариты: 13" x 12.89" (33.02cm x 32.74cm)
• Процессоры и сокет: Один сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра и Intel Xeon 6+ процессоры; *BIOS 2.0 или новее требуется до поддержка Intel® Xeon® 6+ процессоры
• Количество ядер: P-ядра: до 128C; E-ядра: до 288C
• Ограничения процессорной подсистемы: Поддерживается до 500W TDP Процессоры
• Индикаторы: CPU/система перегрев LED; UID/remote UID LED
• Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280/22110/25110)
• Сетевые порты LAN: 1 RJ45 LAN порты
• Поддержка памяти: Количество слотов: 12 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 3TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимальная память (1DPC): до 1.5TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 3TB 6400MT/s ECC DDR5 3DS RDIMM (P-core только)
• Программные средства управления: SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
• Сетевой контроллер: AIOM для LAN
• Порты USB: 3 USB 3.2 Gen1 порты (Разъём)
• Контроль температуры: CPU тепловой защита поддержка; Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; PECI; Тепловой контроль 2 (TM2) поддержка
• Поддержка TPM: 1 TPM разъём; 1 TPM 2.0 на плате
• Бренд: Supermicro
• Модель: X14SBH-AP
• Артикул: MBD-X14SBH-AP
• Тип оборудования: Материнские платы
• Назначение изделия: Объединяет вычислительные компоненты и задаёт аппаратную основу системы

Применение

Супермикро X14SBH-AP подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Совместимость

При подборе сопрягаемой платформы сравните подключения Supermicro B14SBE-CPU-AP, Supermicro X14SBT-GAP. Соединения и монтажное исполнение проверяют для конкретной конфигурации.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Конструкция

Основа изделия - печатная плата с электронными компонентами и разъёмами. При компоновке системы учитывают взаимное расположение креплений, процессорной зоны и подключений.

Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

Монтаж и эксплуатация

Сначала сверяют плату, корпус и выбранные компоненты по точным обозначениям. Перед подключением питания проверяют крепление и отсутствие посторонних предметов под платой.

Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro B14SBE-CPU-AP. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 25GbE, специальный форм-фактор. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro X14SBT-GAP. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: количество ядер: P-ядра: до 128C, специальный форм-фактор. Применение альтернативы согласуют по интерфейсам, монтажу и конфигурации сопрягаемой системы.

Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.

Комплектация

В заявке на MBD-X14SBH-AP укажите нужный состав поставки и принадлежности, связанные с местом установки. В заказе фиксируют принадлежности для конкретного монтажного исполнения.